[發明專利]手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝

無效

• 申請號: 201010134301.5
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN101818371A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 余章軍
• 申請（專利權）人: 余章軍
• 主分類號: C25D5/18
• 分類號: C25D5/18;C25D3/04
• 代理公司: 廈門原創專利事務所 35101
• 代理人: 陳建華

技術領域

本發明涉及一種脈沖電鍍硬鉻工藝，特別是手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝。

背景技術

目前，人們發現金屬鎳接觸皮膚會導致皮膚過敏，金屬鈷有放射性，接觸皮膚也會導致皮膚過敏，甚至會致癌。因此，人們對手機按鍵提出新的要求，必須摒棄含鎳、鈷的電鍍。有人采用氰化物電鍍銅錫合金，雖然鍍液穩定，鍍層厚度達到耐磨要求，但氰化物劇毒，污染嚴重，被禁止。若不使用氰化物鍍液，銅錫合金鍍層薄，僅能達1-3微米，無法達到耐磨要求，若鍍層厚度大于3微米，會產生龜裂，影響美觀。選用鉻電鍍法，現有的鉻電鍍采用直流電源，鍍鉻層的厚度僅達到0.25-0.5微米，只有裝飾效果，耐磨性很差，若增加鍍層厚度，會產生龜裂，影響美觀。

發明內容

本發明的目的，是要提出一種手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝，它摒棄了鎳、鈷、氰化物，達到環保要求；將原有的直流鍍鉻，鍍層薄，無法達到耐磨要求，改為脈沖鍍鉻，由此生產的手機按鍵，鍍鉻層厚度可達2-4微米，耐磨性能好，環保無污染。

本發明是這樣實現的，所述手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝，它包括酸性光銅，其脈沖鍍鉻成分及工藝條件：

鉻酐(CrO₃)(g/L)????????100-500

硫酸(H₂SO₄)(g/L)?????????????1.0-5.0

三價鉻(Cr³⁺)(g/L)????????????2.0-6.0

硬鉻添加劑Xy-30i(ml/L)???????10-50

鉻抑霧劑F21(ml)??????????????1-3

槽液溫度(℃)?????????????????58-62

脈沖電源：

脈沖占空比(％)???????????????50-80

脈沖頻率(Hz)?????????????????100-600

平均電流密度(A/dm²)??????????50-90。

本發明的有益效果是，它摒棄了鎳、鈷、氰化物，達到環保要求。由此生產的手機按鍵，鍍鉻層厚度可達2-4微米，耐磨性能好，環保無污染。

具體實施方式

本發明所述手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝，可選用任何電鍍基材，若選用ABS塑料基底，要先鍍上化學銅，使之形成導電體，然后預鍍銅，增強導電性；再鍍酸性光銅，然后脈沖電鍍硬鉻。

脈沖鍍鉻成分及工藝條件：

鉻酐(CrO₃)(g/L)????????????250

硫酸(H₂SO₄)(g/L)???????????3.0

三價鉻(Cr³⁺)(g/L)??????????4.0

硬鉻添加劑Xy-30i(ml/L)?????25

鉻抑霧劑F21(ml)????????????2

槽液溫度(℃)???????????????60

脈沖電源：

脈沖占空比(％)?????????????60

脈沖頻率(Hz)???????????????250

平均電流密度(A/dm²)????????60。

施鍍5分鐘后，得鍍鉻層厚度3微米，其性能檢測結果如下表