[發明專利]手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝無效
| 申請號： | 201010134301.5 | 申請日： | 2010-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN101818371A | 公開（公告）日： | 2010-09-01 |
| 發明（設計）人： | 余章軍 | 申請（專利權）人： | 余章軍 |
| 主分類號： | C25D5/18 | 分類號： | C25D5/18;C25D3/04 |
| 代理公司： | 廈門原創專利事務所 35101 | 代理人： | 陳建華 |
| 地址： | 362200 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機按鍵 脈沖 電鍍 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝，它包括酸性光銅，其脈沖鍍鉻成分及工藝條件：
鉻酐(CrO3)(g/L)??????????100-500
硫酸(H2SO4)(g/L)?????????1.0-5.0
三價鉻(Cr3+)(g/L)????????2.0-6.0
硬鉻添加劑Xy-30i(ml/L)???10-50
鉻抑霧劑F21(ml)??????????1-3
槽液溫度(℃)?????????????58-62
脈沖電源：
脈沖占空比(％)???????????50-80
脈沖頻率(Hz)?????????????100-600
平均電流密度(A/dm2)??????50-90。
2.根據權利要求1所述手機按鍵脈沖電鍍硬鉻工藝，其特征是：其最佳脈沖鍍鉻成分及工藝條件：
鉻酐(CrO3)(g/L)??????????250
硫酸(H2SO4)(g/L)?????????3.0
三價鉻(Cr3+)(g/L)????????4.0
硬鉻添加劑Xy-30i(ml/L)???25
鉻抑霧劑F21(ml)??????????2
槽液溫度(℃)?????????????60
脈沖電源：
脈沖占空比(％)???????????60
脈沖頻率(Hz)???????????250
平均電流密度(A/dm2)????60。
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