[發(fā)明專利]具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010133899.6
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN102208386A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史洪賓;吳金昌
• 申請（專利權(quán)）人: 廣達(dá)電腦股份有限公司;達(dá)豐(上海)電腦有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，包含：

基板，具有相對應(yīng)的第一面及第二面；以及

多個(gè)焊點(diǎn)，在該第二面上排列成一同心陣列，用以焊接至一電路板上，該同心陣列包含第一區(qū)域以及第二區(qū)域，該第二區(qū)域環(huán)繞該第一區(qū)域，

其中該第一區(qū)域的任一焊點(diǎn)的焊接面積小于該第二區(qū)域的任一焊點(diǎn)的焊接面積。

2.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該同心陣列為一同心圓陣列，該第一區(qū)域以及該第二區(qū)域分別為一圓形。

3.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第一區(qū)域?yàn)橐坏谝粓A形集合，該第一圓形集合包含多個(gè)依序圍繞的圓形，該第一圓形集合的該些焊點(diǎn)具有相同的焊接面積；

該第二區(qū)域?yàn)橐坏诙A形集合，該第二圓形集合包含多個(gè)依序圍繞的圓形，該第二圓形集合的該些焊點(diǎn)具有相同的焊接面積。

4.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該同心陣列為一同心矩形陣列，該第一區(qū)域以及該第二區(qū)域分別為一矩形。

5.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第一區(qū)域?yàn)橐坏谝痪匦渭希摰谝痪匦渭习鄠€(gè)依序圍繞的矩形，該第一矩形集合的該些焊點(diǎn)具有相同的焊接面積；

該第二區(qū)域?yàn)橐坏诙匦渭希摰诙匦渭习鄠€(gè)依序圍繞的矩形，該第二矩形集合的該些焊點(diǎn)具有相同的焊接面積。

6.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第二面還包含第一非焊點(diǎn)區(qū)，該第一非焊點(diǎn)區(qū)位于該第二面的一幾何中心，且被該第一區(qū)域所圍繞。

7.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第二面還包含第二非焊點(diǎn)區(qū)，該第二非焊點(diǎn)區(qū)位于該第一區(qū)域以及該第二區(qū)域之間。

8.如權(quán)利要求1所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該基板還包含一幾何中心，該第一區(qū)域以及該第二區(qū)域圍繞該幾何中心。

9.一種具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，包含：

基板，具有相對應(yīng)的第一面及第二面；

多個(gè)第一焊點(diǎn)，分別排列于該第二面上組成一第一區(qū)域；以及

多個(gè)第二焊點(diǎn)，分別排列于該第二面上組成一第二區(qū)域，該第二區(qū)域圍繞第一區(qū)域，其中該些第一焊點(diǎn)的焊接面積小于該些第二焊點(diǎn)的焊接面積。

10.如權(quán)利要求9所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第一區(qū)域與該第二區(qū)域分別圍繞成一圓形或一矩形。

11.如權(quán)利要求9所述的具球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，還包含一中心焊點(diǎn)，該中心焊點(diǎn)位于該幾何中心的位置，其中該中心焊點(diǎn)的焊接面積小于任一該些第一焊點(diǎn)的焊接面積。

12.一種具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，包含：

基板，具有相對應(yīng)的第一面及第二面；以及

多個(gè)焊點(diǎn)，分別于該第二面上排列成一同心圓陣列，該同心圓陣列由多個(gè)逐漸擴(kuò)大的圓形所依序圍繞而成，該些圓形的焊點(diǎn)的焊接面積彼此相同。

13.如權(quán)利要求12所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第二面還包含第一非焊點(diǎn)區(qū)，該第一非焊點(diǎn)區(qū)位于該第二面的一幾何中心，且被該些圓形的一最內(nèi)圈的該些焊點(diǎn)所圍繞。

14.如權(quán)利要求12所述的具有球形焊點(diǎn)的集成電路封裝元件，其中該第二面還包含第二非焊點(diǎn)區(qū)，該第二非焊點(diǎn)區(qū)位于該些圓形的一最內(nèi)圈的該些焊點(diǎn)與該些圓形的一最外圈的該些焊點(diǎn)之間。