[發明專利]具有球形焊點的集成電路封裝元件

無效

• 申請號: 201010133899.6
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN102208386A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 史洪賓;吳金昌
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司;達豐(上海)電腦有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種集成電路封裝元件，特別是涉及一種集成電路封裝元件的焊點排列形式。

背景技術

目前大多數的集成電路封裝元件(integrated?circuit?package?component)被焊接于印刷電路板(printed?circuit?board)上，通過許多細小焊點(solder?joint)來實現此集成電路封裝元件與印刷電路板之間的電氣連接與機械(物理)連接。由于集成電路封裝元件與印刷電路板彈性模量和熱膨脹系數的差異，導致兩者在機械應力或熱應力下所產生的彎曲程度不同，因此，介于集成電路封裝元件與印刷電路板之間的這些焊點可能因此而導致斷裂。

舉例而言，傳統球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)的集成電路封裝元件的焊點尺寸大致相同，且在集成電路封裝元件安裝面上呈現正交矩陣排列。

由于球柵陣列的集成電路封裝元件受到機械應力(例如安裝或搬運)或熱應力(例如焊接高溫)時，會發生一定程度的翹曲，使得部分焊點無法承受而出現斷裂，導致焊點無法繼續實現集成電路封裝元件與印刷電路板之間的電氣連接與機械(物理)連接。如此，集成電路封裝元件便無法與印刷電路板進行信號的傳遞。

有鑒于此，如何研發出一種集成電路封裝元件，可有效改善上述所帶來的缺失及不便，實乃相關業者目前刻不容緩的一重要課題。

發明內容

本發明的目的在于揭露一種具有球形焊點的集成電路封裝元件，用以加強集成電路封裝元件的焊點的抗應力能力，降低受到應力的彎曲而出現斷裂的機會。

本發明揭露一種具有球形焊點的集成電路封裝元件，用以提供更大尺寸的集成電路封裝元件。

此種具有球形焊點的集成電路封裝元件，包含一基板及多個焊點。基板具有相對應的第一面及第二面。焊點在第二面上排列成一同心陣列，用以焊接至一電路板上。同心陣列包含一第一區域以及一第二區域，第二區域環繞第一區域。第一區域的任一焊點的焊接面積小于第二區域的任一焊點的焊接面積。

本發明的一實施例中，同心陣列為一同心圓陣列，第一區域以及第二區域分別為一圓形。本發明的另一實施例中，第一區域包含一第一圓形集合，第一圓形集合包含多個依序圍繞的圓形，第一圓形集合的此些焊點具有相同的焊接面積。第二區域包含一第二圓形集合，第二圓形集合包含多個依序圍繞的圓形，第二圓形集合的此些焊點具有相同的焊接面積。

本發明的又一實施例中，同心陣列為一同心矩形陣列，第一區域以及第二區域分別為一矩形。

本發明的又一實施例中，第一區域包含一第一矩形集合，第一矩形集合包含多個依序圍繞的矩形，第一矩形集合的此些焊點具有相同的焊接面積。第二區域包含一第二矩形集合，第二矩形集合包含多個依序圍繞的矩形，第二矩形集合的此些焊點具有相同的焊接面積。

本發明的又一實施例中，第二面更包含一第一非焊點區，第一非焊點區位于第二面的一幾何中心，且被第一區域所圍繞。或者，第二面更包含一第二非焊點區，第二非焊點區位于第一區域以及該第二區域之間。或者，基板更包含一幾何中心，第一區域以及第二區域圍繞幾何中心。

本發明的另一態樣提供一種具有球形焊點的集成電路封裝元件，包含一基板、多個第一焊點及多個第二焊點。基板具有相對應的第一面及第二面。第一焊點分別排列于第二面上，并組成一第一區域。第二焊點分別排列于第二面上，并組成一第二區域，第二區域圍繞第一區域，其中此些第一焊點的焊接面積小于第二焊點的焊接面積。本發明的又一態樣提供一種具有球形焊點的集成電路封裝元件，包含一基板及多個焊點。基板具有相對應的第一面及第二面。焊點分別于第二面上排列成一同心圓陣列，同心圓陣列包含多個逐漸擴大的圓形依序圍繞而成，此些圓形的焊點的焊接面積彼此相同。

相比較于現有焊點以正交矩陣排列的方式，本發明有效提升集成電路封裝元件在電路板上的結構強度，進而提高集成電路封裝元件的疲勞壽命以及整體可靠性，同時也可適度減小集成電路封裝元件的尺寸。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下：

圖1為集成電路封裝元件受到應力時的應力線分布圖；

圖2繪示本發明具有球形焊點的集成電路封裝元件在一實施例下的斷面結構示意圖；

圖3A-圖3D繪示本發明集成電路封裝元件的焊點在一實施例下的排列方式示意圖；

圖4A-圖4D繪示本發明集成電路封裝元件的焊點在另一實施例下的排列方式示意圖；

圖5A-圖5C繪示本發明集成電路封裝元件的焊點在又一實施例下的排列方式示意圖；