[發明專利]拉伸斷裂伸長率提高方法

無效

• 申請號: 201010133384.6
• 申請日: 2010-03-10
• 公開（公告）號: CN101830068A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 岸野直史;加田雅博
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及到提高熔接體的拉伸斷裂伸長率的方法，該熔接體是將一對樹脂部件的預定熔接端面之間相對接并進行熔接而構成的。

背景技術

樹脂成形品由于不會象金屬或木材那樣發生腐蝕，并且具有廉價和輕量這樣的特征，因此被應用于各種領域中。此外，為了通過循環利用來節約地球資源，大部分樹脂成形品由熱塑性樹脂形成。并且，通過采用壓縮成形、傳遞模塑(transfer)成形、注塑成形、擠壓成形、吹塑成形等各種成形方法，以及成形設備和模具結構的改進，也能夠容易地對復雜形狀的樹脂成形品進行成形。

然而，通過一次成形制造復雜形狀的成形品有時很困難。此外，很多時候需要使成形品的一部分由其他種類的樹脂形成。在這樣的情況下，分別使多個樹脂部件成形，然后通過熔接進行一體化。

樹脂部件的熔接通過如下方式進行：對要熔接的一對樹脂部件的預定熔接端面進行加熱，在使至少一方的預定熔接端面熔融的狀態下將兩者壓接，并在該狀態下進行冷卻。并且，作為加熱預定熔接端面的方法，已知有使用加熱了的熱板的方法、使一對成形品在相互壓接的狀態下進行振動而通過摩擦發熱進行加熱的方法等，分別稱為熱板熔接法和振動熔接法。此外，使用超聲波來進行振動的方法也被稱作超聲波熔接法。

其中的熱板熔接法如下所述：將熱板加熱到樹脂部件的軟化點以上，然后使要熔接的一對成形品的預定熔接端面接觸該熱板的表面從而熔融，使熱板退避后對一對成形品的預定熔接端面進行壓接，并在該狀態下進行冷卻。該熱板熔接法由于設備簡單、且熔接容易，因此被特別廣泛地應用(專利文獻1、2)。

在上述熔接法中，無論哪種方法均要求更為牢固地熔接一對樹脂部件。例如，要求其具有即使對樹脂熔接體施加較強的力也不容易斷裂那樣的高拉伸斷裂伸長率等。

為了改善上述樹脂熔接體的物理性質，可以考慮通過改變材料進行改善，然而根據用途不同所使用的樹脂材料大多已經確定。因此，特別需要一種與樹脂材料的種類無關地改善將一對樹脂部件熔接而成的樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率等的技術。

專利文獻1：日本特開2000-198143號公報

專利文獻2：日本特開2002-28977號公報

發明內容

本發明是為了解決上述問題而做成的，其目的在于提供一種與構成樹脂部件的樹脂材料的種類無關地提高樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率的方法，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件的預定熔接端面之間相對接并進行熔接而構成的。

本發明者們為了解決上述問題進行了深入研究。結果，發現通過使熔接部由在包含預定熔接端面的端部之間形成的主熔接部、以及從該主熔接部的兩側伸出的溢料部構成，并且使熔接部與樹脂部件側面的至少一部分緊貼，能夠解決上述問題，從而完成了本發明。更為具體地來說，本發明提供下述的一種拉伸斷裂伸長率提高方法：

(1)一種拉伸斷裂伸長率提高方法，其是樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率提高方法，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件的預定熔接端面之間相對接并進行熔接而構成的，其特征在于，熔接部由在包含上述預定熔接端面的端部之間形成的主熔接部和從該主熔接部的兩側面伸出的溢料部構成，使上述溢料部與上述樹脂部件的側面的至少一部分緊貼。

(2)根據(1)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，從上述溢料部與上述主熔接部之間的分離點或者分離線到上述溢料部與上述樹脂部件的側面之間的分離點或者分離線為止的最短距離在25μm以上。

(3)根據(1)或(2)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述樹脂部件為包含結晶性的熱塑性樹脂的樹脂部件。

(4)根據(1)至(3)中的任一項所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述熔接采用的方法是：對上述預定熔接端面進行加熱，在上述樹脂部件的包含上述預定熔接端面的端部形成了熔融層的狀態下，將形成于上述樹脂部件上的上述熔融層相互壓接，從而進行熔接，上述熔融層的溫度從熔融層端面朝著熔融層與未熔融層之間的界面連續地降低，上述壓接是通過從上述熔融層的構成上述樹脂部件的樹脂的熔融開始溫度(Tml)+0℃開始至Tml+30℃的部分為止使上述熔融層相互重合來進行的。

(5)根據(4)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，對上述預定熔接端面進行加熱的加熱時間在20秒以上，對上述預定熔接端面進行加熱的加熱溫度為從熔融開始溫度+80℃到分解溫度-10℃。