[發明專利]拉伸斷裂伸長率提高方法

無效

• 申請號: 201010133384.6
• 申請日: 2010-03-10
• 公開（公告）號: CN101830068A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 岸野直史;加田雅博
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種拉伸斷裂伸長率提高方法，其為樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率提高方法，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件的預定熔接端面之間相對接并進行熔接而構成的，其特征在于，

熔接部由在包含上述預定熔接端面的端部之間形成的主熔接部和從該主熔接部的兩側面伸出的溢料部構成，

使上述溢料部與上述樹脂部件的側面的至少一部分緊貼。

2.根據權利要求1所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，

從上述溢料部與上述主熔接部的分離點或者分離線到上述溢料部與上述樹脂部件的側面的分離點或者分離線的最短距離在25μm以上。

3.根據權利要求1或2所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，

上述樹脂部件是包含結晶性的熱塑性樹脂的樹脂部件。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，

上述熔接采用的方法為：對上述預定熔接端面進行加熱，在上述樹脂部件的包含上述預定熔接端面的端部形成有熔融層的狀態下，通過將形成于上述樹脂部件上的上述熔融層相互壓接從而進行熔接，

上述熔融層的溫度從熔融層端面開始朝著熔融層與未熔融層之間的界面連續地降低，

上述壓接是從上述熔融層中的構成上述樹脂部件的樹脂的熔融開始溫度(Tml)+0℃開始到Tml+30℃的部分使上述熔融層之間相互重合來進行的。

5.根據權利要求4所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，

對上述預定熔接端面進行加熱的加熱時間在20秒以上，

對上述預定熔接端面進行加熱的加熱溫度為從熔融開始溫度+80℃到分解溫度-10℃。

6.根據權利要求4或5所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，

該拉伸斷裂伸長率提高方法通過包含有下述工序的方法確定熔接量：

導熱計算工序，從利用導熱計算得到的上述熔融層的溫度分布求出從上述熔融層中的上述熔融側端面到規定位置的距離和上述規定位置處的溫度之間的關系；以及

熔融層厚度導出工序，根據上述導熱計算工序中求出的關系和上述樹脂的熔融開始溫度導出上述熔融層的厚度。

7.根據權利要求3至6中的任一項所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，

上述樹脂部件由聚縮醛類樹脂組成物構成。