[發明專利]制造抗蝕圖案的方法無效
| 申請號: | 201010133044.3 | 申請日: | 2010-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN101834121A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 市川幸司;杉原昌子 | 申請(專利權)人: | 住友化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L23/522;G03F7/038 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 陳海濤;樊衛民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 圖案 方法 | ||
1.一種通過重復進行形成圖案化抗蝕膜的工序制造抗蝕圖案的方法,所述工序依次包括下列步驟(1)、(2)和(3):
(1)形成抗蝕膜,并將所述形成的抗蝕膜曝光;
(2)對所述經曝光的抗蝕膜進行加熱;以及
(3)通過堿性顯影對所述抗蝕膜進行圖案化處理,
其中將所述工序重復n個循環以獲得抗蝕圖案,n是2以上的整數,
其中在形成圖案化抗蝕膜的工序的n個循環中,在至少從第一個循環到第(n-1)個循環中,在所述步驟(3)之后還實施步驟(4):
(4)對所述圖案化抗蝕膜進行加熱;以及
其中在形成圖案化抗蝕膜的工序的n個循環的至少一個循環中,步驟(1)中曝光的所述抗蝕膜是通過將抗蝕組合物成層而形成的膜,所述抗蝕組合物含有樹脂(B)、光生酸劑(A)和交聯劑(C),其中所述樹脂(B)通過酸的作用可溶于堿性水溶液中,且具有7000~10000的重均分子量和150~200℃的玻璃化轉變溫度。
2.如權利要求1所述的方法,其中,另外在第n個形成圖案化抗蝕膜的工序中,在所述步驟(3)之后還實施所述步驟(4)。
3.如權利要求1所述的方法,其中在形成圖案化抗蝕膜的工序的n個循環中,在選自從第一循環至第(n-1)個循環中的至少一個循環的步驟(1)中曝光的所述抗蝕膜是通過將所述抗蝕組合物成層而形成的膜。
4.如權利要求1所述的方法,其中在形成圖案化抗蝕膜的工序的第n個循環的步驟(1)中曝光的所述抗蝕膜是通過將所述抗蝕組合物成層而形成的膜。
5.如權利要求1所述的方法,其中n是2。
6.如權利要求1所述的方法,其中n是3以上。
7.如權利要求1所述的方法,其中n是3。
8.如權利要求1所述的方法,其中在形成圖案化抗蝕膜的工序的n個循環中,在從第一循環至第(n-1)個循環的所有循環的步驟(1)中曝光的所述抗蝕膜是通過將所述抗蝕組合物成層而形成的膜。
9.如權利要求1所述的方法,其中所述交聯劑(C)是選自脲交聯劑、亞烷基脲交聯劑和甘脲交聯劑中的至少一種。
10.如權利要求1所述的方法,其中相對于100重量份樹脂(B),所述抗蝕組合物含有0.5~35重量份交聯劑(C)。
11.如權利要求1所述的方法,其中所述抗蝕組合物還含有熱生酸劑(D)。
12.如權利要求1所述的方法,其中所述樹脂(B)具有烷基酯基團,在所述烷基酯基團中與氧基相鄰的碳原子為叔碳原子。
13.一種抗蝕組合物,包含:
樹脂(B),其通過酸的作用可溶于堿性水溶液中,且具有7000~10000的重均分子量和150~200℃的玻璃化轉變溫度;
光生酸劑(A);和
交聯劑(C),
其中在通過重復進行形成圖案化抗蝕膜的工序制造抗蝕圖案的方法中使用所述抗蝕組合物,所述工序依次包括下列步驟(1)、(2)和(3):
(1)形成抗蝕膜,并將所述形成的抗蝕膜曝光;
(2)對所述經曝光的抗蝕膜進行加熱;以及
(3)通過堿性顯影對所述抗蝕膜進行圖案化處理,
其中將所述工序重復n個循環以獲得抗蝕圖案,n是2以上的整數;
其中在形成圖案化抗蝕膜的工序的n個循環中,在至少從第一個循環到第(n-1)個循環中,在所述步驟(3)之后還實施步驟(4):
(4)對所述圖案化抗蝕膜進行加熱;
用于形成在形成圖案化抗蝕膜的工序的n個循環中的至少一個循環的步驟(1)中曝光的抗蝕膜。
14.一種可通過權利要求1的方法得到的抗蝕圖案。
15.一種布線板,包含:
通過用權利要求14的抗蝕圖案作為掩模來蝕刻金屬層而形成的布線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





