[發明專利]鏡頭組及其形成方法有效
| 申請號: | 201010131788.1 | 申請日: | 2010-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN102024709A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發明(設計)人: | 林孜穎;鄭杰元 | 申請(專利權)人: | 采鈺科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L27/146 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪紅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡頭 及其 形成 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種鏡頭組及其形成方法,尤其涉及具有精準的焦距的鏡頭組。
背景技術
電子圖像元件(electronic?imaging?devices)具有廣大的應用范圍,例如數碼相機(digital?cameras)、數碼錄像機(digital?video?recorders)、可照相手機(image?capture?capable?mobile?phones)、及監視器(monitors)等。電子圖像元件,例如圖像感測模塊(image?sensor?modules)一般可通過光傳感器(photodetector)將所接收的光線轉化為電子信號。通常,電子圖像元件包括圖像感測芯片(image?sensor?chip)及光學鏡頭組(optical?lens?assembly)。光學鏡頭組(或透鏡組)用以將物體的圖像投射至圖像感測芯片上。因此,光學鏡頭組的圖像投射品質決定了圖像感測芯片所處理的圖像信號的品質。假如光學鏡頭組無法精準地將投影圖像對焦至圖像感測芯片上,將發生“離焦(out-of-focus)”問題,使圖像品質降低。
因此,業界急需具有精準對焦長度的鏡頭組。
發明內容
為了克服現有技術的缺陷,本發明一實施例提供了一種鏡頭組的形成方法,包括提供第一透鏡層,具有第一透明基板及第一透鏡,第一透鏡位于第一透明基板之上;提供第二透鏡層,具有第二透明基板及第二透鏡,第二透鏡位于第二透明基板之上;將第一透鏡層堆疊在第二透鏡層之上;于第一透鏡層與第二透鏡層之間形成間隔結構;以及在形成間隔結構之后,將第一透明基板薄化至第一厚度。
本發明一實施例提供一種鏡頭組,包括第一透鏡層,具有第一透明基板及第一透鏡,第一透鏡位于第一透明基板之上;第二透鏡層,具有第二透明基板及第二透鏡,第二透鏡位于第二透明基板之上;以及第一間隔結構,位于第一透鏡層與第二透鏡層之間,其中第一間隔層與第一透明基板及第二透明基板直接接觸。
本發明提供的鏡頭組及其形成方法有助于精準的對焦。
附圖說明
圖1-圖8顯示根據本發明一實施例的鏡頭組(lens?assembly)的工藝剖面圖。
圖9顯示包括本發明實施例的鏡頭組的圖像感測模塊(image?sensormodule)的剖面圖。
其中,附圖標記說明如下:
100、200、300~透鏡層;
102、202、302~透明基板;
104a、104b、204a、204b、304a、304b~透鏡;
106、206、306、406a、406b、506~間隔層;
307、807~接合結構;
602~保護層;
900~圖像感測芯片;
902~圖像提取區;
904~保護蓋。
具體實施方式
應了解的是以下的敘述提供許多不同的實施例或例子,用以實施本發明的不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式盡為本發明的簡單描述。當然,這些僅用以舉例而非本發明的限定。此外,在不同實施例中可能使用重復的標號或標示。這些重復僅為了簡單清楚地敘述本發明,不代表所討論的不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者,當述及一第一材料層位于一第二材料層上或之上時,包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層的情形。
圖1-圖8顯示根據本發明一實施例的鏡頭組(lens?assembly)的工藝剖面圖。請參照圖1,首先提供透鏡層100,其具有透明基板102及位于透明基板102上的透鏡104a。透明基板102可包括玻璃基板、石英基板(quartzsubstrate)、透明高分子基板、或其他相似基板等。透鏡104a可包括透明材料,例如是透明的樹脂。透鏡104a可通過(但不限于)透鏡設置工藝(lens?mountingprocess)而形成于透明基板102上。應注意的是,透鏡104a的形狀或結構不限于圖1所示的特定形式。在其他實施例中,透鏡可具有不同于圖1所示的形狀或結構。取決于需求,可修飾透鏡的形狀或結構。
請參照圖2,提供透鏡層200,其具有透明基板202及位于透明基板102上的透鏡204a。透鏡層200與透鏡層100可彼此相似或相同。在接下來的堆疊工藝中,透鏡層200將堆疊于透鏡層100之上。為了接合,將于透鏡層100與透鏡層200之間形成間隔結構。在一實施例中,間隔結構可通過接合兩分別形成在透鏡層100及透鏡層200上的間隔層而形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





