[發明專利]發光二極管及其制作方法有效
| 申請號: | 201010130080.4 | 申請日: | 2010-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN102201426A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發明(設計)人: | 沈佳輝;洪梓健 | 申請(專利權)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光二極管,尤其涉及散熱性能較好的發光二極管。本發明還提供了一種該發光二極管的制作方法。
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)是一種可將電流轉換成特定波長范圍的光的半導體元件。發光二極管以其亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長等優點,從而可作為光源而廣泛應用于照明領域。
LED通常包括p型半導體層、活性層及n型半導體層。在LED兩端施加電壓,空穴和電子將會在活性層復合,輻射出光子。LED在應用過程中所面臨的一個問題是其散熱問題。若LED在工作過程中所產生的熱量不能有效地散發,將會影響LED的發光效率。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種散熱性能較好的發光二極管。
一種發光二極管,其包括一透明基板及在透明基板形成的多個發光結構單元。每個發光結構單元包括依次層疊的N型半導體層、多量子阱活性層、P型半導體層。P型半導體層表面設置有P型接觸電極,N型半導體層表面設置有N型接觸電極。該發光結構單元進一步包括一凹陷部,該凹陷部從P型半導體層延伸到N型半導體層。該凹陷部內填充有金屬材料,且該金屬材料延伸至覆蓋發光結構單元的表面。該金屬材料分為相互絕緣的兩部分,形成多個發光結構單元共同進行對外連接的兩個電極。
一種發光二極管的制作方法,其包括以下步驟:
提供一個透明基板,在透明基板上依次沉積N型半導體層、活性層及P型半導體層以形成發光結構單元;
在發光結構之間形成隔離槽得到多個發光結構單元,同時在發光結構單元中制作凹陷部,該凹陷部從P型半導體層延伸到N型半導體層,顯露出N型半導體層的表面;
在每個發光結構單元的P型半導體層表面和N型半導體層表面分別制作P型接觸電極和N型接觸電極,然后制作第一絕緣層,該第一絕緣層完全覆蓋除P型接觸電極和N型接觸電極以外的區域,然后制作金屬電連接層將多個發光結構單元之間電性連接;
在金屬電連接層表面制作第二絕緣層,然后在凹陷部內填入金屬材料,且金屬材料延伸至覆蓋發光結構表面,該金屬材料分為相互絕緣的兩部分,形成多個發光結構單元共同進行對外連接的兩個電極
與現有技術相比,本發明通過在發光二極管的凹陷部內填充金屬材料,由于金屬材料的導熱性能較好,且金屬材料靠近發光結構的發光層設置,發光二極管發光層的熱量可以有效傳遞到金屬材料中,有利于發光二極管的散熱。
附圖說明
圖1是本發明第一實施例的發光二極管的結構示意圖。
圖2是圖1中的發光二極管的制作流程圖。
圖3是本發明第二實施例的發光二極管的結構示意圖。
圖4是本發明第三實施例的發光二極管的電連接關系示意圖。
主要元件符號說明
發光二極管??????????100、200、300
透明基板????????????11、21、31
發光結構單元????????12、22、32
N型GaN層????????????121、221
第一多量子阱活性層??122、222
第二多量子阱活性層??123、223
P型GaN層????????????124、224
P型接觸電極?????????125、225、325
N型接觸電極?????????126、226、326
透明導電層??????????227
凹陷部??????????????13、23、33
隔離槽??????????????19、29、39
電連接層????????????14、24、34
第一絕緣層????15、25
金屬材料??????16、26、36
第一電極??????361
第二電極??????362
第二絕緣層????17、27
起鍍層????????18、28
具體實施方式
下面以具體的實施例對本發明作進一步地說明。
請參見圖1,本發明實施例所提供的發光二極管100包括一個透明基板11及兩個發光結構單元12。該透明基板11可為藍寶石透明基板(sapphire)或是二氧化硅基板。每個發光結構單元12包括在透明基板11上依次層疊的N型GaN層121,第一多量子阱活性層122,第二多量子阱活性層123,P型GaN層124,在P型GaN層124和N型GaN層121表面分別設置有P型接觸電極125和N型接觸電極126。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





