[發明專利]掩膜構件的清洗裝置及清洗方法以及有機EL顯示器

無效

• 申請號: 201010129808.1
• 申請日: 2010-03-08
• 公開（公告）號: CN101834118A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 弓場賢治;韭澤信廣;片桐賢司;井崎良
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L51/56;H01L27/32;B08B3/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 史雁鳴

1.一種掩膜構件的清洗裝置，其對安裝了掩膜構件而向基板表面進行了蒸鍍后的金屬制的掩膜構件進行洗滌，去除附著在此掩膜構件上的蒸鍍物質，其特征在于，具備：

通過間歇地且呈點狀地加熱上述掩膜構件與蒸鍍物質的分界面，并使此加熱點移動，從此掩膜構件的表面去除其附著蒸鍍物質的干洗滌臺；

在貯存了洗滌液的洗滌液槽內對干洗滌后的上述掩膜構件進行濕洗滌的濕洗滌臺。

2.如權利要求1記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，上述掩膜構件由形成了具有掩膜圖案的掩膜區域的掩膜板和安裝在此掩膜板的掩膜區域外的掩膜框構成，在上述干洗滌臺中對上述掩膜區域進行干洗滌，在上述濕洗滌臺中，使包含上述掩膜板和上述掩膜框的接合部在內的整體浸漬在上述洗滌液槽內的洗滌液中。

3.如權利要求1或權利要求2記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，上述干洗滌臺具備：點加熱上述掩膜構件的掩膜板的表面的激光照射機構；使從此激光照射機構照射的激光沿上述掩膜板的表面掃描的掃描光學系統；回收從加熱點游離的附著蒸鍍物質的碎片及薄片的回收機構。

4.如權利要求1至權利要求3的任一項記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，上述掩膜構件配置成鉛直狀態，上述掃描光學系統是相對于此掩膜構件在水平方向和垂直方向掃描加熱點的系統；上述回收機構是使負壓吸引力作用在上述掩膜構件的上述加熱點上的負壓吸引機構，此負壓吸引機構是具有使負壓吸引力以達到上述掩膜構件的寬度方向的全長的方式作用的長尺寸嘴的機構，而且此長尺寸嘴做成了追隨上述加熱點的移動而在垂直方向移動的結構。

5.如權利要求4記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，上述長尺寸嘴做成了其嘴口相對于上述掩膜構件從斜下方作用負壓吸引力的結構。

6.如權利要求4或權利要求5記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，所述掩膜構件的清洗裝置做成了夾持上述掩膜構件而使正壓作用在與上述長尺寸嘴的配設側相反側的面上的結構。

7.如權利要求1至權利要求6記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，上述濕洗滌臺做成了具有使上述掩膜構件與洗滌液接觸的一個或者多個洗滌液槽的結構。

8.如權利要求7記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，作為上述濕洗滌臺，由一個或多個溶劑洗滌槽和一個或多個淋洗槽構成。

9.如權利要求1記載的掩膜構件的清洗裝置，其特征在于，在上述濕洗滌臺中使用的洗滌液，是醇系列洗滌液、分類成極性溶劑的不具有質子性的氫的雙極性非質子性溶劑、純水的至少任何一種。

10.一種掩膜構件的清洗方法，其對安裝了掩膜構件而向基板表面上進行了蒸鍍后的金屬制的掩膜構件進行洗滌，去除附著在此掩膜構件上的蒸鍍物質，其特征在于，包含如下工序：

干洗滌工序，所述干洗滌工序間歇地且呈點狀地加熱上述掩膜構件與蒸鍍物質的分界面，通過使此加熱點移動，從此掩膜構件的表面去除其附著蒸鍍物質；

濕洗滌工序，所述濕洗滌工序使經過了上述干洗滌工序的掩膜構件在洗滌液槽內與洗滌液接觸而進行濕洗滌。

11.一種掩膜構件的清洗方法，其對安裝了掩膜構件而向基板表面上進行了蒸鍍后的金屬制的掩膜構件進行洗滌，去除附著在此掩膜構件上的蒸鍍物質，其特征在于，包含如下工序：

干洗滌工序，所述干洗滌工序間歇地且呈點狀地加熱上述掩膜構件與蒸鍍物質的分界面，通過使此加熱點移動，從此掩膜構件的表面去除其附著蒸鍍物質；

濕洗滌工序，所述濕洗滌工序使經過了上述干洗滌工序的掩膜構件在洗滌液槽內與洗滌液接觸而進行濕洗滌；

干燥工序，所述干燥工序在上述濕洗滌之后，對上述掩膜構件進行加熱干燥。

12.一種有機EL顯示器，所述有機EL顯示器通過使用由上述權利要求1的掩膜構件的清洗裝置或者權利要求10或權利要求11的掩膜構件的清洗方法清洗的掩膜構件，向基板上蒸鍍有機物質制造。