[發明專利]數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機

無效

• 申請號: 201010129670.5
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN101774077A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 周志堅
• 申請（專利權）人: 周志堅
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術領域

本發明涉及一種焊機，特別是一種用于多面體及不規則多面體等大小功率器件如：發光二極管、激光管、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接的超聲波金絲球焊機。

背景技術

金絲焊接機主要應用于發光二極管、激光管、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。傳統的金絲焊接機在焊接過程中需要利用操作者的自身視覺感官來控制器件夾具的位置，因此需要耗費大量的人力資源，且焊接時間長、效率低，有必要對其進行改進。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機，該數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機具有焊接時間短、效率高的特點，可節省大量的人力資源。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機，其特征在于其包括底板、機座及數控系統，所述底板上安裝有X、Y軸移動平臺，X、Y軸移動平臺上安裝有器件夾具座，器件夾具座上安裝有加熱塊，機座上安裝有Z軸工作臺，Z軸工作臺上安裝有點焊頭，所述器件夾具座與加熱塊上安裝有器件夾具，點焊頭與器件夾具的位置相對應，所述機座上安裝有可對器件夾具上的器件進行攝像并將所拍攝的信息反饋到數控系統的攝像頭，所述X、Y軸移動平臺及Z軸工作臺與數控系統連接。

本發明所述的X、Y軸移動平臺包括一底座，底座上安裝有X軸導軌，X軸導軌上安裝有移動平臺，底座上安裝有X軸馬達，X軸馬達與移動平臺連接，所述移動平臺上設置有Y軸導軌，器件夾具座安裝在Y軸導軌上，所述移動平臺上安裝有Y軸馬達，Y軸馬達與器件夾具座連接，所述X軸馬達及Y軸馬達與數控系統連接。

作為本發明上述技術方案的改進，所述器件夾具穿設于器件夾具座及加熱塊，所述X、Y軸移動平臺上安裝有器件夾具旋轉馬達，器件夾具旋轉馬達與器件夾具連接，以使器件夾具在器件夾具座及加熱塊內轉動。

本發明的有益效果是：本發明通過攝像頭對器件夾具上的器件進行攝像并將所拍攝的信息反饋到數控系統，將器件夾具上的器件位置信息與數控系統中預存的信息進行比對，當器件位置信息與數控系統中預存的信息存在偏差時，向數控系統輸入指令后數控系統向X、Y軸移動平臺輸出相應的指令，使X、Y移動平臺動作，從而調整器件夾具的位置，使器件位置信息與數控系統中預存的信息相對應，再通過數控系統控制Z軸工作臺、點焊頭及加熱塊工作，使點焊頭靠近器件實現以實現器件的內引線焊接，通過本發明可縮短焊接時間、提高焊接效率，節省大量的人力資源；并且在焊接過程中可通過器件夾具旋轉馬達使器件夾具旋轉，解決了傳統金絲焊接機不能對多面及不規則多面體的大小功率器件的內引線進行焊接的問題。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是圖1的左視圖；

圖3是圖1的后視圖。

具體實施方式

參照圖1、圖2、圖3，本發明公開的數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機，包括底板1、機座2及數控系統(圖中未示出)，在底板1上安裝有X、Y軸移動平臺，X、Y軸移動平臺上安裝有器件夾具座3，器件夾具座3上安裝有加熱塊4，機座2上安裝有Z軸工作臺5，Z軸工作臺5可通過Z軸電機9實現其上下移動，Z軸電機9可采用步進電機或伺服電機，Z軸工作臺5上安裝有點焊頭6，在器件夾具座3與加熱塊4上安裝有器件夾具7，點焊頭6與器件夾具7的位置相對應，在機座2上安裝有可對器件夾具7上的器件進行攝像并將所拍攝的信息反饋到數控系統的攝像頭8，X、Y軸移動平臺及與Z軸工作臺連接的Z軸電機與數控系統連接，本發明通過攝像頭對器件夾具上的器件進行攝像并將所拍攝的信息反饋到數控系統，將器件夾具上的器件位置信息與數控系統中預存的信息進行比對，當器件位置信息與數控系統中預存的信息存在偏差時，向數控系統輸入指令后數控系統向X、Y軸移動平臺輸出相應的指令，使X、Y移動平臺動作，從而調整器件夾具的位置，使器件位置信息與數控系統中預存的信息相對應，再通過數控系統控制Z軸工作臺、點焊頭及加熱塊工作，使點焊頭靠近器件實現以實現器件的內引線焊接，通過本發明可縮短焊接時間、提高焊接效率，節省大量的人力資源。