[發明專利]數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機

無效

• 申請號: 201010129670.5
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN101774077A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 周志堅
• 申請（專利權）人: 周志堅
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

1.數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機，其特征在于其包括底板、機座及數控系統，所述底板上安裝有X、Y軸移動平臺，X、Y軸移動平臺上安裝有器件夾具座，器件夾具座上安裝有加熱塊，機座上安裝有Z軸工作臺，Z軸工作臺上安裝有點焊頭，所述器件夾具座與加熱塊上安裝有器件夾具，點焊頭與器件夾具的位置相對應，所述機座上安裝有可對器件夾具上的器件進行攝像并將所拍攝的信息反饋到數控系統的攝像頭，所述X、Y軸移動平臺及Z軸工作臺與數控系統連接。

2.根據權利要求1所述的數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機，其特征在于所述X、Y軸移動平臺包括一底座，底座上安裝有X軸導軌，X軸導軌上安裝有移動平臺，底座上安裝有X軸馬達，X軸馬達與移動平臺連接，所述移動平臺上設置有Y軸導軌，器件夾具座安裝在Y軸導軌上，所述移動平臺上安裝有Y軸馬達，Y軸馬達與器件夾具座連接，所述X軸馬達及Y軸馬達與數控系統連接。

3.根據權利要求1或2所述的數控旋轉型三維超聲波金絲球焊機，其特征在于所述器件夾具穿設于器件夾具座及加熱塊，所述X、Y軸移動平臺上安裝有器件夾具旋轉馬達，器件夾具旋轉馬達與器件夾具連接，以使器件夾具在器件夾具座及加熱塊內轉動。