[發明專利]一種具有OC材料的TFT ARRAY板的制備方法

有效

• 申請號: 201010129161.2
• 申請日: 2010-03-18
• 公開（公告）號: CN101807553A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 劉偉;任思雨;胡君文;謝凡;洪勝寶;朱漢平;于春崎;何基強
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/84
• 分類號: H01L21/84
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種具有感光性樹脂薄膜材料的TFT陣列板的制備方法，其 特征在于,包括：

a）在玻璃基板上制作柵極金屬層圖形、源漏極金屬層圖形、半導 體層圖形；

b）使用化學氣相沉積法在所述半導體層和源漏極金屬層上沉積 絕緣膜保護層，并旋涂感光性樹脂薄膜材料，得到感光性樹脂薄膜層， 再進行曝光、顯影、固化工藝，先做出感光性樹脂薄膜層圖案；

c）在所述感光性樹脂薄膜層圖案上，通過曝光、顯影、刻蝕工藝， 做出絕緣膜保護層圖案；

d）在所述感光性樹脂薄膜層上濺射透明像素電極層，經過光刻 形成像素電極，得到TFT陣列板；

其中，所述固化工藝具體為：在步驟b）中顯影得到的基板在100 ℃～160℃下加熱，進行第一次固化，加熱時間為60～200s；

將第一次固化后的基板在200℃～300℃下加熱，進行第二次固 化，加熱時間為30～80min。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟b)具體 為：

b1）使用化學氣相沉積法在所述半導體層和源漏極金屬膜上沉積 絕緣膜保護層；

b2）將感光性樹脂薄膜材料旋涂在所述絕緣膜保護層上；

b3）將b2）得到的基板進行曝光操作；

b4）將b3）得到的基板進行顯影操作；

b5）加熱b4）得到的基板，使感光性樹脂薄膜層固化。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟b3）所 述曝光操作使用的光源至少由以下光源中的一種組成：436nm的G- 線、405nm的H-線、365nm的J-線。

4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟b4）所 述的顯影操作的顯影液為有機堿類顯影液。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述顯影液 的濃度為0.3～0.6wt％。

6.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟b4）具 體為：

b41）將顯影液涂覆在步驟b3）得到的基板上；

b42）將步驟b41）得到的基板在水的作用下沖洗被顯影液中和的 感光性樹脂薄膜層，得到感光性樹脂薄膜層圖形。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟a）具體 為：a1）清洗玻璃基板，并烘干備用；

a2）在所述玻璃基板上濺射金屬膜，經光刻后得到柵極金屬圖形；

a3）使用化學氣相沉積法在柵極金屬層上連續沉積柵極絕緣層和 半導體層，并光刻得到半導體層圖形；

a4）在步驟a3）得到的基板上濺射金屬膜，并光刻得到源漏極金 屬層圖形。

8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述玻璃基板 的透光率為85%~92%。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述感光性樹 脂薄膜材料由聚酰亞胺樹脂或丙烯酸樹脂組成。