[發明專利]觸控面板感應層的加工方法無效
| 申請號： | 201010128906.3 | 申請日： | 2010-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN101807133A | 公開（公告）日： | 2010-08-18 |
| 發明（設計）人： | 陳棟南 | 申請（專利權）人： | 牧東光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/045 | 分類號： | G06F3/045 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215126 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 面板 感應 加工 方法 | ||
1.一種觸控面板感應層的加工方法，包括如下步驟，其特征在于：所述步驟在無塵條件下進行；
步驟一：對矩形透明導電基板(1)整體烘烤除濕或者清洗；
步驟二：在矩形透明導電基板(1)的導電面四個角分別設置一個靶標(2)，透明導電基板(1)的導電面設置矩形框狀金屬導電層(3)；
步驟三：用激光鐳射切割步驟二中金屬導電層(3)其框內矩形狀導電面形成圖案層(5)；
步驟四：用激光鐳射切割步驟二中金屬導電層(3)，在圖案層(5)與金屬導電層(3)連接處形成電極(4)。
2.如權利要求1所述觸控面板感應層的加工方法，其特征在于：所述步驟一中透明導電基板(1)為導電薄膜；或者透明導電基板(1)為導電玻璃；或者透明導電基板(1)為導電壓克力板。
3.如權利要求1所述觸控面板感應層的加工方法，其特征在于：所述步驟二中金屬導電層(3)為銅、銀、金其中的一種；金屬導電層(3)的厚度范圍為0.1微米到5微米之間；金屬導電層(3)的寬度范圍為10微米到300微米之間。
4.如權利要求1所述觸控面板感應層的加工方法，其特征在于：所述步驟四中邊緣相鄰電極之間的等距離為10微米到300微米。
5.如權利要求1所述觸控面板感應層的加工方法，其特征在于：所述步驟三中圖案層(5)為菱形單元矩陣，或者圖案層(5)為相互平行導電柵線。
6.如權利要求1所述觸控面板感應層的加工方法，其特征在于：所述步驟一中烘烤溫度為100攝氏度到150攝氏度之間；步驟一中烘烤時間為30分鐘到120分鐘之間。
7.如權利要求1所述觸控面板感應層的加工方法，其特征在于：所述步驟三中激光鐳射輸出波長為355納米紫外激光；步驟四中激光鐳射輸出波長為355納米紫外激光。
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