[發明專利]發光器件、發光器件封裝和包括發光器件封裝的照明系統

有效

• 申請號: 201010128466.1
• 申請日: 2010-03-03
• 公開（公告）號: CN101834247A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 崔正鉉;金在煜;姜正模;金斗顯
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/14
• 分類號: H01L33/14;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;王春偉

技術領域

實施方案涉及發光器件、發光器件封裝和包括發光器件封裝的照明系統。

背景技術

氮化物半導體因為其高熱穩定性和寬帶隙能而在光學器件和高功率電子器件的領域中引起廣泛關注。特別地，使用氮化物半導體的藍色發光器件(LED)、綠色LED和UV?LED已經商業化并得到廣泛使用。

近來，LED用作顯示設備、室內和室外照明和車頭燈的光源。有必要改進LED的光學功率以將LED應用于各種高功率電子器件。

根據相關技術的LED，注入的電子和空穴并未在LED內均勻供給，而是集中供給到特定部分或相互復合。因此，未將電流平穩地供給到其他部分而引起電流聚集。

電流的部分集中可向LED施加大的應力，以及使發光均勻性變差。隨著電流供給量增加，電流聚集可引起嚴重缺陷。也就是說，當施加高于預定水平的電流時，光效率不是保持恒定，而是降低。所施加電流和光學功率之間的關系不是成線性增加。隨著供給的電流越來越大，產生更大量的熱。當局部產生更大量的熱時，可能使LED的性能和壽命周期變差。此外，這種現象也會因為在高電流下運行大尺寸LED或高功率LED而變得更糟。

發明內容

實施方案提供一種可以防止電流聚集并提高光提取效率的發光器件、發光器件封裝和包括發光器件封裝的照明系統。

在一個實施方案中，一種發光器件(LED)包括：襯底；在所述襯底上的第二導電型半導體層；在所述第二導電型半導體層上的有源層；在所述有源層上的第一導電型半導體層；和在所述第一導電型半導體層上的第一電極，其中所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間的垂直距離是變化的。

在另一實施方案中，一種發光器件(LED)包括：第一導電型半導體層、第二導電型半導體層和在所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間的有源層；在所述第一導電型半導體層上的包括至少一個臺階的導電襯底；和在所述導電襯底上的第一電極。

在另一實施方案中，一種發光器件(LED)封裝包括：LED，所述LED包括襯底、在所述襯底上的第二導電型半導體層、在所述第二導電型半導體層上的有源層、在所述有源層上的第一導電型半導體層、在所述第一導電型半導體層上的第一電極，其中所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間的垂直距離是變化的；和包含LED的封裝體。

在又一實施方案中，一種發光器件(LED)封裝包括：第一導電型半導體層、第二導電型半導體層和在所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間的有源層；在所述第一導電型半導體層上的包括至少一個臺階的導電襯底；在所述導電襯底上的第一電極；和包含LED的封裝體。

在又一實施方案中，一種照明系統包括發光模塊，所述發光模塊包括發光器件(LED)封裝，所述LED封裝包括：LED，所述LED包括襯底、在所述襯底上的第二導電型半導體層、在所述第二導電型半導體層上的有源層、在所述有源層上的第一導電型半導體層、在所述第一導電型半導體層上的第一電極，其中所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間的垂直距離是變化的；和包含LED的封裝體。

在又一實施方案中，一種照明系統包括發光模塊，所述發光模塊包括發光器件(LED)封裝，所述LED封裝包括：LED，所述LED包括第一導電型半導體層、第二導電型半導體層和在所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層之間的有源層、包括在所述第一導電型半導體層上的至少一個臺階的導電襯底和在所述導電襯底上的第一電極；和包含LED的封裝體。

一個或更多個實施方案的細節在附圖和下文的說明中進行說明。從說明書和附圖以及權利要求書，其他特征將變得明顯。

附圖說明

圖1是根據第一實施方案的發光器件(LED)的截面視圖。

圖2是根據第一實施方案的LED的平面視圖。

圖3是示出根據第一實施方案的LED中因臺階引入引起的光提取效率的示意圖。

圖4-8是示出制造根據第一實施方案的LED的工藝的截面視圖。

圖9和10是根據第二實施方案的LED的截面視圖。

圖11是根據第三實施方案的LED的截面視圖。

圖12是根據第四實施方案的LED的截面視圖。

圖13是根據一個實施方案的LED封裝的截面視圖。

圖14是根據一個實施方案的照明單元的透視圖。

圖15是根據一個實施方案的背光單元的分解透視圖。

具體實施方式

在下文，將參照附圖描述發光器件、發光器件封裝和包括發光器件封裝的照明系統。