[發(fā)明專利]發(fā)光器件、發(fā)光器件封裝和包括發(fā)光器件封裝的照明系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010128466.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101834247A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔正鉉;金在煜;姜正模;金斗顯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/14 | 分類號(hào): | H01L33/14;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 顧晉偉;王春偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 器件 封裝 包括 照明 系統(tǒng) | ||
1.一種發(fā)光器件(LED),包括:
襯底;
在所述襯底上的第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層;
在所述第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層上的有源層;
在所述有源層上的第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層;和
在所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層上的第一電極,
其中所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層之間的垂直距離是變化的。
2.權(quán)利要求1所述的LED,其中所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層包括至少一個(gè)臺(tái)階。
3.權(quán)利要求2所述的LED,其中所述垂直距離根據(jù)所述臺(tái)階而變化。
4.權(quán)利要求2所述的LED,其中所述臺(tái)階形成于所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層的頂表面上。
5.權(quán)利要求2所述的LED,其中所述臺(tái)階包括多個(gè)階梯形狀。
6.權(quán)利要求1所述的LED,還包括在所述第一電極上的電極墊,其中其上設(shè)置有所述電極墊的所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層與所述有源層之間的距離比其上未設(shè)置有所述電極墊的所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層與所述有源層之間的距離長。
7.權(quán)利要求1所述的LED,還包括在所述第一電極上的電極墊和在所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層上的光提取結(jié)構(gòu)。
8.權(quán)利要求7所述的LED,其中所述電極墊位于所述光提取結(jié)構(gòu)上。
9.權(quán)利要求1所述的LED,其中所述第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層包括至少一個(gè)臺(tái)階。
10.一種發(fā)光器件(LED),包括:
第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層和在所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層與所述第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層之間的有源層;
在所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層上形成的包括至少一個(gè)臺(tái)階的導(dǎo)電襯底;和
在所述導(dǎo)電襯底上的第一電極。
11.權(quán)利要求10所述的LED,其中所述臺(tái)階在所述導(dǎo)電襯底的上表面上形成。
12.權(quán)利要求10所述的LED,其中所述臺(tái)階包括多個(gè)階梯形狀。
13.權(quán)利要求10所述的LED,其中所述導(dǎo)電襯底包括氮化鎵、氧化鎵、氧化鋅、碳化硅和金屬氧化物中的至少一種。
14.權(quán)利要求10所述的LED,其中所述導(dǎo)電襯底具有70~100μm的厚度。
15.一種發(fā)光器件(LED)封裝,包括:
權(quán)利要求1或10的LED;和
包含所述LED的封裝體。
16.一種照明系統(tǒng),其包括發(fā)光模塊,所述發(fā)光模塊包括權(quán)利要求15的發(fā)光器件(LED)封裝。
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