[發明專利]帶有清潔機構的標記裝置及其清潔方法無效
| 申請號: | 201010126403.2 | 申請日: | 2010-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN101807516A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木唯史;麻生誠;巖佐信一 | 申請(專利權)人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L23/544 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴志軍;楊楷 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 清潔 機構 標記 裝置 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及對次品集成電路芯片施加標記的裝置,尤其涉及除去附著在墨水操縱器的針尖上的墨水污垢并提高標記處理的精度的標記裝置。
背景技術
在半導體裝置的制造中的晶片工序結束后,由晶片檢查裝置測量在半導體晶片上形成的半導體裝置的電氣特性。從而分選半導體裝置的合格品和次品,并將半導體晶片上的合格品和次品的位置信息記錄到記錄裝置中。之后,半導體晶片被送入標記裝置,在此,基于由晶片檢查裝置分選的次品的位置信息,在次品的半導體裝置上添加次品識別標記(以后,稱為次品標記)。其后,將半導體晶片分割成一個一個的半導體裝置,成為半導體芯片。對除了帶有次品標記的半導體芯片以外的合格品的半導體芯片進行芯片接合(die?bonding),進而進行引線接合(wire?bonding),經過樹脂密封等,制成半導體裝置。
參照圖4的框圖,說明上述標記裝置的現有例。由與作為標記裝置的控制部的控制裝置80連接的墨水操縱器10和驅動晶片工作臺100的工作臺驅動部110構成,通過以下的操作,添加次品標記。首先,將半導體晶片90載置在晶片工作臺上,接著,由控制裝置80讀出由晶片檢查裝置記錄的半導體裝置的合格與否及其位置信息,并記錄在控制裝置80的記錄部。接著,從控制裝置80將次品的半導體裝置的位置信息傳遞至工作臺驅動部110,晶片工作臺100移動,使得次品的半導體裝置來到墨水操縱器10的正下方。然后,位于操縱器10之下的中空針40的內部的中芯(圖中未顯示)移動至下方,擠出儲藏在墨水盒的內部的墨水,對半導體晶片上的次品的半導體裝置添加次品標記(例如,參考專利文件1(圖1))。
如果添加上述的次品標記的次數變多,則在中空針40的前端的外表面上附著有墨水污垢50。附著且固化的墨水污垢50阻礙正常的次品標記添加,有可能形成從應有的位置偏移或者比應有的直徑大或小的次品標記。在這種次品標記的情況下,在隨后的芯片接合工序中,當拾取半導體芯片時,有可能發生將次品識別成合格品,或將相鄰的合格品識別成次品的不良情況。
為了防止此類情況,每當數枚半導體晶片的標記作業完成時,在標記裝置帶有墨水操縱器的狀態下,用棉棒等進行墨水操縱器的針尖的清潔,并且,從標記裝置取下墨水操縱器,使用棉棒等液體吸收性高的材料進行清潔。
專利文件1:日本特開2002-261134號公報
發明內容
然而,在標記裝置帶有墨水操縱器的狀態下,由于作業性差,因而不能充分地除去污垢,另外,如果從標記裝置取下操縱器并進行清潔,則在再次安裝時,存在著中空針和晶片工作臺的對位花費時間的問題。即,無論哪種方法,為了充分地除去污垢,均有必要使標記裝置停止一定時間。
本發明是鑒于上述問題而做出的,其目的在于,提供一種帶有清潔功能的標記裝置,該標記裝置在短時間內高效率地除去附著在墨水操縱器下的中空針表面上的污垢。
為了解決上述問題,在本發明中采用了以下的方法。
首先,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,在半導體晶片的特定位置進行標記的標記裝置中,具有清潔附著在墨水操縱器的針尖上的墨水污垢的裝置,清潔裝置由送風管、安裝在送風管前端的送風杯以及具有配置在送風杯的內側的空腔的浮上子構成,上述墨水操縱器前端的中空針位于空腔內。
而且,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,空腔為向下變窄的形狀,在其內壁具有凹凸。
另外,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,空腔在俯視時為圓形、或者多邊形、或者星形。
另外,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,空腔的內壁具有吸濕性且柔軟。
另外,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,空腔的內壁由紙或海綿狀的氨基甲酸乙酯構成。
另外,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,浮上子的外形為圓柱或圓錐,在其表面施加有螺旋形狀。
另外,帶有清潔機構的標記裝置的特征在于,浮上子可裝卸。
而且,帶有清潔機構的標記裝置的清潔方法的特征在于,在具有用于除去附著在墨水操縱器的針尖上的墨水污垢的清潔機構的標記裝置的清潔方法中,使附屬于上述墨水操縱器的中空針與由于送風而進行上下旋轉動作的浮上子內的空腔內壁接觸并除去墨水污垢。
通過講解以上的方法,能夠不從標記裝置取下墨水操縱器就在短時間內高效率地除去墨水污垢。因此,提高了標記裝置的運行率。
附圖說明
圖1是顯示本發明的實施例中的清潔裝置的示意圖。
圖2是顯示本發明的實施例中的清潔裝置的浮上子的內部構造的圖。
圖3是顯示本發明的實施例中的清潔裝置的浮上子的外部構造的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





