[發明專利]熱輻射結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201010124695.6
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN102054932A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 許哲豪
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01S5/024
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請交叉參考

本申請要求于2009年10月29日向韓國知識產權局提交的第10-2009-0103320號的韓國專利申請的優先權，其全部內容通過引證結合于此。

技術領域

本發明涉及一種熱輻射結構，更具體地，涉及一種提高了熱輻射效率的熱輻射結構，以及用于制造該熱輻射結構的方法。

背景技術

通常，發光器件封裝是通過封裝諸如發光二極管(LED)和激光發射器的發光器件形成的，以在家電設備、遙控器、電子顯示屏、指示器、自動化設備以及照明設備等中提供發光器件。近來，由于發光器件已應用于各個領域，對發光器件工作期間由發光器件產生的熱量進行有效處理的封裝技術已成為必須。特別是，在高輸出LED應用于照明設備的情況下，因為隨著功耗的增加會產生高溫熱，所以需要提高發光器件的熱輻射效率。目前，LED的熱輻射處理，是通過用以安裝LED的陶瓷基底向外界輻射由LED產生的熱量來完成的。但是，在這種情況下，由于陶瓷基底高昂的價格，增加了發光元件封裝的成本。此外，陶瓷基底具有相對較低的耐熱性和耐磨性，這也成為了一個問題。

發明內容

為解決上述問題而提出了本發明。因此，本發明的一個目的是提供一種具有提高的熱輻射效率的熱輻射結構。

此外，本發明的另一目的是提供一種制造具有提高的熱輻射效率的熱輻射結構的方法。

為實現上述目的，根據本發明的一個方面，本發明提供了一種熱輻射結構，包括：金屬基底，具有面對發光器件的前表面、與前表面相對的后表面、以及連接前表面和后表面的側表面；氧化膜圖案，覆蓋金屬基底的前表面；膠粘膜，覆蓋氧化膜圖案；以及金屬圖案，形成在膠粘膜上。

根據本發明的實施例，金屬基底可由鋁材料制成，氧化膜圖案可包括氧化鋁膜。

根據本發明的實施例，金屬圖案可由銅(Cu)材料制成，且可包括電連接至發光器件的電路。

根據本發明的實施例，氧化膜圖案可以通過對金屬基底進行陽極氧化而形成。

為實現上述目的，根據本發明的另一方面，本發明提供了一種制造該熱輻射結構的方法，包括以下步驟：制備金屬基底，該金屬基底具有面對發光器件的前表面、與前表面相對的后表面、以及連接前表面和后表面的側表面；形成金屬氧化膜，覆蓋金屬基底的前表面、后表面以及側表面；形成膠粘膜，覆蓋形成在前表面上的金屬氧化膜；以及在膠粘膜上形成金屬圖案；去除在后表面和側表面上形成的金屬氧化膜。

根據本發明的實施例，制備金屬基底的步驟可包括制備鋁板的步驟，形成金屬氧化膜的步驟可包括對鋁板進行陽極氧化的步驟。

根據本發明的實施例，去除形成在后表面和側表面上的金屬氧化膜的步驟可包括在其中形成有金屬氧化膜的生成結構上進行分層處理的步驟。

根據本發明的實施例，形成金屬圖案的步驟可包括：在膠粘膜上層壓銅箔；以及在去除金屬氧化膜的步驟前，對銅箔進行蝕刻處理。

附圖說明

通過結合附圖對實施例進行下面的描述，本發明總的發明構思的這些和/或其他方面及其優點將變得顯而易見且更容易理解：

圖1是根據本發明實施例的熱輻射結構的示圖；

圖2是制作根據本發明實施例的熱輻射結構的方法的流程圖；

圖3a至圖3d是描述根據本發明實施例的熱輻射結構的制作過程的示圖；

圖4是示出了具有根據本發明實施例的熱輻射結構的發光器件封裝的示圖。

具體實施方式

參照結合附圖詳細說明的下述實施例，本發明的優點和特點及實現這些優點和特點的方法會變得顯而易見。然而，本發明不限于下述實施例，而可以以其他各種形式實現。這些實施例用以完成本發明的公開，并完全地告知本領域的普通技術人員本發明的技術范圍。在整個說明書中，相同的參考標記表示相同的元素。

本說明書中使用的術語，僅用來描述這些實施例，而不是為了限制本發明。在本說明書中，只要相關描述中不是另有聲明，單數形式均包括復數形式。術語“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”不排除一個或多個不同的組件、步驟、操作和/或元件的存在或增加。

下文中，將參照附圖詳細描述根據本發明的實施例的熱輻射結構。