[發明專利]電路板制作方法

有效

• 申請號: 201010123290.0
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN102196672A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 鄭建邦
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供一個覆銅基板，所述覆銅基板具有第一導電層，所述覆銅基板包括多個產品區和一個非產品區，所述非產品區圍繞所述多個產品區；

在所述覆銅基板的非產品區形成多個第一通孔；

在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層；

圖案化所述第一光致抗蝕劑層，以使得圖案化的第一光致抗蝕劑層露出多個第一通孔和每個產品區內的部分第一導電層；

向所述覆銅基板噴淋蝕刻液以蝕刻從圖案化的第一光致抗蝕劑層露出的第一導電層，以將每個產品區內的第一導電層均形成第一導電圖形。

2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述多個第一通孔中，至少部分第一通孔靠近每個產品區中的第一導電圖形。

3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述多個產品區兩兩相對，多個第一通孔中的至少部分第一通孔位于相對的兩個產品區之間。

4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之前，在所述覆銅基板的每個產品區內均形成至少一個第二通孔，并在每個第二通孔的孔壁均形成導電銅層，每個第二通孔均用于進行電信號的傳輸，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之后，所述多個第二通孔均被所述第一光致抗蝕劑層遮蔽。

5.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之前，在所述覆銅基板的非產品區內形成多個第三通孔，并在每個第三通孔的孔壁均形成導電銅層，每個第三通孔均用于進行所述覆銅基板的固定，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之后，所述多個第三通孔均被所述第一光致抗蝕劑層遮蔽。

6.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在將每個產品區內的第一導電層均形成第一導電圖形后，去除圖案化的第一光致抗蝕劑層。

7.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供一個覆銅基板，所述覆銅基板具有第一導電層，所述覆銅基板包括多個產品區和一個非產品區，所述非產品區圍繞所述多個產品區；

在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層；

在所述覆銅基板的非產品區形成貫穿所述覆銅基板和所述第一光致抗蝕劑層的多個第一通孔；

圖案化所述第一光致抗蝕劑層，以使得圖案化的第一光致抗蝕劑層露出每個產品區內的部分第一導電層；

向所述覆銅基板噴淋蝕刻液以蝕刻從圖案化的第一光致抗蝕劑層露出的第一導電層，以將每個產品區內的第一導電層均形成第一導電圖形。

8.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述多個第一通孔中，至少部分第一通孔靠近每個產品區中的第一導電圖形。

9.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述多個產品區兩兩相對，多個第一通孔中的至少部分第一通孔位于相對的兩個產品區之間。

10.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之前，在所述覆銅基板的每個產品區內均形成至少一個第二通孔，并在每個第二通孔的孔壁均形成導電銅層，每個第二通孔均用于進行電信號的傳輸，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之后，所述多個第二通孔均被所述第一光致抗蝕劑層遮蔽。

11.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之前，在所述覆銅基板的非產品區內形成多個第三通孔，并在每個第三通孔的孔壁均形成導電銅層，每個第三通孔均用于進行所述覆銅基板的固定，在所述第一導電層上形成第一光致抗蝕劑層之后，所述多個第三通孔均被所述第一光致抗蝕劑層遮蔽。

12.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在將每個產品區內的第一導電層均形成第一導電圖形后，去除圖案化的第一光致抗蝕劑層。