[發明專利]基板緩沖單元無效
| 申請號: | 201010123013.X | 申請日: | 2010-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN101826448A | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 宮原昭德 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 緩沖 單元 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于使在基板輸送路徑中輸送的、例如平 板顯示器(FPD)所采用的玻璃基板臨時自基板輸送路徑退避 的基板緩沖單元,特別是涉及一種能夠高效率地以空氣清洗緩 沖裝置內空間的基板緩沖單元。
背景技術
在FPD的制造過程中,為了在FPD用的玻璃基板上形成電 路圖案而采用光刻技術。利用光刻法形成電路圖案如下所述這 樣進行:在玻璃基板上涂敷抗蝕液而形成抗蝕劑膜,與電路圖 案相對應地使抗蝕劑膜曝光,對其進行顯影處理。為了形成電 路圖案,采用沿著輸送生產線(基板輸送路徑)設置進行抗蝕 液的涂敷、顯影處理等處理的各處理單元而成的制造生產線。 玻璃基板在輸送生產線上被輸送的同時、在各處理單元被實施 規定的處理。
但是,在上述制造生產線上,通常,為了調整在各處理單 元之間接收并交出基板的時機,設有使玻璃基板自輸送生產線 臨時退避來進行保管的緩沖裝置。
作為該緩沖裝置,本案申請人在專利文獻1中公開有這樣 的升降機式的緩沖裝置(以下稱作升降機緩沖裝置),即,通過 使能夠多層載置玻璃基板的架部升降來搬出或搬入基板。
根據圖7簡單說明專利文獻1中公開的升降機緩沖裝置的 基板退避動作。圖7的(a)~圖7的(c)所示的升降機緩沖裝 置200包括設置在輸送生產線上且具有以多層設置的基板載置 部202a~202f的架部205、以及能夠將該架部205支承為能升降 移動的升降機構206。
在需要使基板退避到升降機緩沖裝置200中時,X方向下游 側的輔助傳送帶機構210的驅動停止。并且,如圖7的(a)所 示,從X方向上游側輸送來的第一個基板G1通過殼體201的搬 入口201a,整個基板載置在載置部202a上時,傳送帶機構250a 停止。由此,成為基板G1載置在載置部202a上的狀態。
接著,在從X方向上游側將下一個基板G2輸送來時,傳送 帶機構250a與其驅動源之間的連接被解除。
然后,利用升降機構206使架部205上升,使得載置部 202b~202f中的任一個、例如圖7的(b)所示那樣是載置部202b 與輸送生產線的高度一致,將載置部202b的傳送帶機構250b 連接于其驅動部而驅動該傳送帶機構250b。在此,基板G?1成為 與載置部202a一同自輸送生產線退避的狀態。然后,整個基板 G2載置在載置部202b上時,傳送帶機構250b的驅動被停止。
通過反復該工序,直到基板輸送的待機狀態被解除為止, 在輸送生產線上輸送來的后續的基板G3、G4、...分別載置在 載置部202c、202d、...上來進行保管(參照圖7的(c))。
但是,上述升降機緩沖裝置200與其他單元一同設置在清 潔室內。在清潔室的頂部設有被稱作FFU(風機過濾器單元) 的清潔空氣供給裝置,由此,形成空氣向下方流動的垂直層流。
以往,利用該下降流確保室內的清潔度、進而確保收容有 基板的架子部205內的清潔度。
即,如圖8所示,作為外殼板的殼體201的上表面為了將從 上方流向下方的清潔空氣吸入到殼體201內而開放。因此,清 潔室內的下降流從殼體201的上表面流入到殼體201內,形成從 基板搬入搬出口201a、201b流出的清潔空氣的流動。
專利文獻1:日本特開2007-250671號公報
但是,在上述構造中,架子部205利用升降機構206在殼體 201內升降移動時,如圖9所示那樣架子部205下方的空間207 的容積發生變化,破壞形成在殼體201內的空氣的流動,有可 能產生不良情況。
即,每次架子部205升降移動時,其下方的空間207的容積 都發生變化而被壓縮膨脹,因此,自升降機構206卷起灰塵, 灰塵流入到架子部205內,產生在載置于架子部205內的基板上 附著灰塵這樣的問題。
發明內容
本發明即是在上述那樣的狀況下做成的,其目的在于提供 一種使向一個方向輸送的基板臨時退避的基板緩沖單元,其中, 能夠高效率地以空氣清洗緩沖空間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





