[發明專利]一種無線通訊模塊

無效

• 申請號: 201010122969.8
• 申請日: 2010-02-25
• 公開（公告）號: CN101801163A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 孫亮;張亞東;朱東堂;王俊鵬;李軍;劉玉平
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李健;龍洪

技術領域

本發明涉及無線通訊設備領域，尤其涉及一種無線通訊模塊。

背景技術

隨著物聯網的興起與不斷發展，無線通訊模塊越來越受到人們的關注，與此同時，隨著移動通訊技術的飛速發展，無線通訊模塊體積小、價格低、攜帶方便和使用簡單等優點也不斷地展現出來。

目前，市場上的無線通訊模塊按封裝形式的不同，主要分為以下幾種：

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI(大規模集成電路)、VLSI(超大規模集成電路)和ULSI(特大規模集成電路)相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O(輸入/輸出)引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，增添了新的封裝品種-球柵陣列封裝(Ball?Grid?Array?Package，BGA)。這種封裝形式可以采用可控塌陷芯片法焊接，能夠改善電熱性能，可以采用共面焊接進行組裝，可靠性高，同時具有尺寸極小的優點。但是，由于BGA封裝較高的集成度，其成本也比較高，一般用在高集成度的芯片上。

日本WILLCOM運營商推出的可用于PHS(個人手持式電話系統)的W-SIM通用模塊，同時也可應用于筆記本電腦、移動電話和掌上電腦。這種封裝形式的模塊尺寸為25.6(W)x42(L)x4(H)mm。接口統一，支持熱插拔，同時內部集成天線等優點，但散熱問題不易解決，同時由于天線的影響，結構受到限制。

郵票孔封裝，這種封裝形式使用較為廣泛。模塊引腳類似于齒狀，突出于模塊邊緣，對應主板焊盤為矩形。此類型封裝，技術較為成熟，模塊尺寸較小，同時對于模塊的焊接狀況易檢修。但是，這種封裝方式由于其自身的特點，導致射頻信號不連續，同時容易造成孔內銅絲和孔切偏、孔切破后殘留銅絲，導致焊接性能下降。

外部設備部件接口(Peripheral?Component?Interconnection，PCIE)封裝形式，PCIE組織定義了PCI?Express?Mini?Card協議標準，在該標準中制定了兩類通訊協議，其中一類是USB2.0的3.3V端口，還有PCI?Express?MiniCard特有的差分收發雙工協議。任何符合該協議的模塊都可以插在符合該協議的插槽中。目前，該技術已經廣泛應用在個人電腦上。基于PCIE的Mini?PCIE這種封裝形式接口統一，即插即用，成本較低，更換容易。但符合PCI?Express?Mini?Card協議的模塊由于其自身協議的要求，3.3V的供電使得在有些不用3.3V供電的場合需要電平轉換，增加一個電平轉換芯片，增加了成本。同時，符合PCI?Express?Mini?Card協議的模塊的一些接口，例如UART接口等，已不能滿足現在模塊市場的需求，接口使用不靈活。

發明內容

本發明要解決的技術問題是實現一種成本更低、散熱性能更好且實現簡單的無線通訊模塊。

為解決上述技術問題，本發明的一種無線通訊模塊，包括：印刷電路板，在該印刷電路板的第一側部上設置有功能元器件，在該印刷電路板的第二側部上設置有功能引腳焊盤和接地散熱焊盤，該功能引腳焊盤和接地散熱焊盤表貼在主板的相應焊盤上，采用表面焊接法焊接固定。

進一步地，功能引腳焊盤沿第二側部環向設置。

進一步地，接地散熱焊盤設置在第二側部上功能引腳焊盤的內側。

進一步地，處于第二側部對角線的位置上的功能引腳焊盤的尺寸大于其他位置上的功能引腳焊盤。

進一步地，接地散熱焊盤的尺寸大于功能引腳焊盤的尺寸。

進一步地，在印刷電路板的第一側部上還設置有降低功能元器件收到干擾的屏蔽裝置。

進一步地，屏蔽裝置包括：屏蔽架和屏蔽罩，屏蔽架固定在印刷電路板的第一側部上，屏蔽罩扣接在屏蔽架上。

進一步地，屏蔽裝置為屏蔽罩，該屏蔽罩固定在印刷電路板的第一側部上，在屏蔽罩內對功能元器件分腔隔離。

進一步地，印刷電路板采用FR4板材。

綜上所述，本發明的無線通訊模塊通過在印刷電路板(PCB)底部的四周設置功能引腳焊盤，在中央區域設置的接地散熱焊盤，從而有效地減小了模塊的尺寸，SMT(表面組裝)也更加方便，且成本低廉、散熱性能好，焊接性能易控制。

附圖說明

圖1是本發明無線通訊模塊的縱向剖面圖；

圖2是本發明無線通訊模塊的功能引腳焊盤和接地散熱焊盤的分布示意圖；

圖3是本發明無線通訊模塊采用的屏蔽裝置的結構圖。

具體實施方式