[發明專利]一種無線通訊模塊無效
| 申請號： | 201010122969.8 | 申請日： | 2010-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN101801163A | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發明（設計）人： | 孫亮;張亞東;朱東堂;王俊鵬;李軍;劉玉平 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/02 | 分類號： | H05K7/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 李健;龍洪 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 無線通訊 模塊 | ||
1.一種無線通訊模塊，包括：印刷電路板(1)，在該印刷電路板(1)的第一側部(2)上設置有功能元器件(21)，在該印刷電路板(1)的第二側部(3)上設置有功能引腳焊盤(31)和接地散熱焊盤(32)，該功能引腳焊盤(31)和接地散熱焊盤(32)表貼在主板的相應焊盤上，采用表面焊接法焊接固定。
2.如權利要求1所述的無線通訊模塊，其特征在于：所述功能引腳焊盤(31)沿所述第二側部(3)環向設置。
3.如權利要求2所述的無線通訊模塊，其特征在于：所述接地散熱焊盤(32)設置在所述第二側部(3)上所述功能引腳焊盤(31)的內側。
4.如權利要求3所述的無線通訊模塊，其特征在于：處于所述第二側部(3)對角線的位置上的功能引腳焊盤(31)的尺寸大于其他位置上的功能引腳焊盤(31)。
5.如權利要求4所述的無線通訊模塊，其特征在于：所述接地散熱焊盤(32)的尺寸大于所述功能引腳焊盤(31)的尺寸。
6.如權利要求1所述的無線通訊模塊，其特征在于：在所述印刷電路板(1)的第一側部(2)上還設置有降低所述功能元器件(21)收到干擾的屏蔽裝置(4)。
7.如權利要求6所述的無線通訊模塊，其特征在于：所述屏蔽裝置(4)包括：屏蔽架(41)和屏蔽罩(42)，所述屏蔽架(41)固定在所述印刷電路板(1)的第一側部(2)上，所述屏蔽罩(42)扣接在所述屏蔽架(41)上。
8.如權利要求7所述的無線通訊模塊，其特征在于：所述屏蔽裝置(4)為屏蔽罩(42)，該屏蔽罩(42)固定在所述印刷電路板(1)的第一側部(2)上，在所述屏蔽罩(42)內對所述功能元器件(21)分腔隔離。
9.如權利要求1所述的無線通訊模塊，其特征在于：所述印刷電路板(1)采用FR4板材。
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