[發(fā)明專利]電路連接材料、電路部件的連接結(jié)構(gòu)及電路部件的連接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010122254.2
• 申請(qǐng)日: 2006-07-21
• 公開（公告）號(hào): CN101794638A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 有福征宏;望月日臣;中澤孝;小林宏治;藤繩貢;立澤貴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01B1/22
• 分類號(hào): H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;H05K1/14;C09J4/00;C09J175/06
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 雒純丹

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2006年7月21日，國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枮?00680055407.8，國(guó) 際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2006/314475，發(fā)明名稱為“電路連接材料、電路部件的連 接結(jié)構(gòu)及電路部件的連接方法”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于將具有電路電極的電路部件彼此連接的電路連接材料、電 路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法。

背景技術(shù)

近年，在精密電子儀器領(lǐng)域，由于電路的高密度化不斷發(fā)展，電極寬度、 電極間隔變得極小，因此容易發(fā)生配線的脫落、剝離或位置偏移。為了解決該 問(wèn)題，正在開發(fā)低溫快速固化性優(yōu)異并且具有足夠長(zhǎng)的可使用時(shí)間的電氣電子 用電路連接材料(例如，專利文獻(xiàn)1、2)。

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開98/44067號(hào)小冊(cè)子

專利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開01/015505號(hào)小冊(cè)子

發(fā)明內(nèi)容

但是，上述以往的電路連接材料，根據(jù)構(gòu)成所連接的電路部件的材料的種 類，會(huì)存在粘接強(qiáng)度不夠充分的問(wèn)題。特別是支撐電路電極的基板是在由聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板時(shí) 或者電路部件的表面形成有由有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構(gòu)成 的層時(shí)，會(huì)存在粘接強(qiáng)度顯著降低這樣的問(wèn)題。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種這樣的電路連接材料，即，即使是連 接具有由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃 形成的基板的電路部件或表面形成有由有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹 脂等構(gòu)成的層的電路部件時(shí)，也能夠獲得足夠的粘接強(qiáng)度。

本發(fā)明的電路連接材料，含有通過(guò)光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨 酯基和酯基的有機(jī)化合物，用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電 路部件彼此連接。

本發(fā)明的電路連接材料，通過(guò)并用粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的 有機(jī)化合物，成為如下所述的電路連接材料：即使在連接具有由聚對(duì)苯二甲酸 乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板的電路部件 或表面形成有由有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構(gòu)成的層的電路部 件時(shí)，也能夠獲得足夠的粘接強(qiáng)度。

上述粘接劑組合物優(yōu)選含有自由基聚合性化合物和通過(guò)加熱或光產(chǎn)生自 由基的自由基引發(fā)劑。這時(shí)，從進(jìn)一步提高與金屬等無(wú)機(jī)物表面的粘接強(qiáng)度的 角度考慮，更優(yōu)選自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基 的磷酸酯化合物。

上述有機(jī)化合物的玻璃化溫度優(yōu)選為50℃以上。有機(jī)化合物同時(shí)具有氨 酯基和酯基并且玻璃化溫度為50℃以上，從而特別能夠進(jìn)一步提高高溫高濕 試驗(yàn)后的粘接強(qiáng)度。有機(jī)化合物僅具有氨酯基和酯基中的任一個(gè)時(shí)，如果玻璃 化溫度為50℃以上，則盡管能夠抑制高溫高濕環(huán)境下的粘接強(qiáng)度的降低，但 初期的粘接強(qiáng)度會(huì)變得不充分。與此相對(duì)，如果是使用同時(shí)具有氨酯基和酯基 的有機(jī)化合物的電路連接材料，則在維持充分高的初期粘接強(qiáng)度的同時(shí)，可以 進(jìn)一步抑制高溫高濕環(huán)境下的粘接強(qiáng)度的降低。

另外，具有氨酯基和酯基的上述有機(jī)化合物，優(yōu)選具有芳香族基團(tuán)和/或 環(huán)狀脂肪族基團(tuán)，重均分子量?jī)?yōu)選為5000～100000。

本發(fā)明的電路連接材料，優(yōu)選含有導(dǎo)電性粒子。從而，不僅可以維持同一 基板上的電路電極彼此之間的絕緣狀態(tài)，而且可以將電路部件彼此更穩(wěn)定地電 連接。

本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)為，具有第一基板和形成于其主面上的第一 電路電極的第一電路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電 極的第二電路部件，通過(guò)由上述本發(fā)明電路連接材料的固化物構(gòu)成的、設(shè)置于 所述第一和第二電路部件之間的電路連接部件來(lái)連接，使第一電路電極和第二 電路電極相對(duì)且電連接。

另外，本發(fā)明的電路部件的連接方法為，按照具有第一基板和形成于其主 面上的第一電路電極的第一電路部件、由上述本發(fā)明的電路連接材料構(gòu)成的 層、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電極的第二電路部件的順 序，以使第一電路電極和第二電路電極相對(duì)向的方式進(jìn)行層疊，以此形成層疊 體，通過(guò)對(duì)該層疊體加熱和加壓，按照使所述第一電路電極和所述第二電路電 極電連接來(lái)連接所述第一電路部件和所述第二電路部件。