[發明專利]電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接方法

有效

• 申請號: 201010122254.2
• 申請日: 2006-07-21
• 公開（公告）號: CN101794638A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 有福征宏;望月日臣;中澤孝;小林宏治;藤繩貢;立澤貴
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;H05K1/14;C09J4/00;C09J175/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 雒純丹

1.薄膜狀的電路連接材料，其特征在于，含有通過光或熱固化的粘接劑 組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，用于將具有基板和形成于其主面 上的電路電極的電路部件彼此連接，所述有機化合物的重均分子量為 27000～60000，所述有機化合物通過聚酯多元醇和二異氰酸酯的反應得到。

2.薄膜狀的電路連接材料，其特征在于，含有通過光或熱固化的粘接劑 組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，用于將具有基板和形成于其主面 上的電路電極的電路部件彼此連接，所述有機化合物的重均分子量為 5000～100000，其中，所述有機化合物的玻璃化溫度為50℃以上，所述有機化 合物通過聚酯多元醇和二異氰酸酯的反應得到。

3.根據權利要求1或2記載的薄膜狀的電路連接材料，其中，所述粘接 劑組合物含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自由基的自由基引發 劑。

4.根據權利要求3記載的薄膜狀的電路連接材料，其中，所述自由基聚 合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。

5.根據權利要求1或2記載的薄膜狀的電路連接材料，其中，所述有機 化合物具有芳香族基團和環狀脂肪族基團中的至少一個基團。

6.根據權利要求2記載的薄膜狀的電路連接材料，其中，所述有機化合 物的重均分子量為5000～60000。

7.根據權利要求2記載的薄膜狀的電路連接材料，其中，所述有機化合 物的重均分子量為27000～60000。

8.根據權利要求1或2記載的薄膜狀的電路連接材料，含有導電性粒子。

9.電路部件的連接結構，其特征在于，具有第一基板和形成于其主面上 的第一電路電極的第一電路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二 電路電極的第二電路部件，通過設置于所述第一和第二電路部件之間的電路連 接部件連接，使所述第一電路電極和所述第二電路電極相對且電連接，其中， 所述電路連接部件由權利要求1～8中任一項記載的薄膜狀的電路連接材料的 固化物形成。

10.根據權利要求9記載的電路部件的連接結構，其中，所述第一和第二 電路電極中的至少一個的表面由包含從金、銀、錫、鉑族金屬和銦-錫氧化物 組成的組中選出的至少一種物質的材料構成。

11.根據權利要求9記載的電路部件的連接結構，其中，所述第一和第二 基板中的至少一個是由包含從聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、環氧樹脂、丙 烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃組成的組中選出的至少一種物質的材料形成的 基板。

12.根據權利要求9記載的電路部件的連接結構，其中，所述第一和第二 電路部件中的至少一個和所述電路連接部件之間形成有包含從有機硅樹脂、丙 烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種物質的層。

13.電路部件的連接方法，其特征在于，按照具有第一基板和形成于其主 面上的第一電路電極的第一電路部件、由權利要求1～8中的任一項記載的薄膜 狀的電路連接材料構成的層、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路 電極的第二電路部件的順序，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極相對 向的方式進行層疊，以此形成層疊體，通過對該層疊體加熱和加壓，來連接所 述第一電路部件和所述第二電路部件以使所述第一電路電極和所述第二電路 電極電連接。

14.根據權利要求13記載的電路部件的連接方法，其中，所述第一和第 二電路電極中的至少一個的表面由包含從金、銀、錫、鉑族金屬和銦-錫氧化 物組成的組中選出的至少一種物質的材料構成。

15.根據權利要求13記載的電路部件的連接方法，其中，所述第一和第 二基板中的至少一個是由包含從聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、環氧樹脂、 丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃組成的組中選出的至少一種物質的材料形成 的基板。

16.根據權利要求13記載的電路部件的連接方法，其中，所述第一和第 二電路部件中的至少一個和由所述電路連接材料構成的層之間形成有包含從 有機硅樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種物質的 層。