[發明專利]押出式軟性電路板、其制作方法及具有該電路板的條燈

無效

• 申請號: 201010122199.7
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN102170747A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 李文隆
• 申請（專利權）人: 佳必琪國際股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 張穎玲;遲姍

技術領域

本發明有關一種軟性電路板，尤指一種押出式軟性電路板及其制作方法，而且本發明還有關于一種具有押出式軟性電路板的條燈。

背景技術

隨著電子科技的日新月異，已經開發出許多種電性連接方式(例如，印刷電路板及軟性電路板等)。印刷電路板(PCB，Printed?Circuit?Board)主要是由絕緣基板、披覆于絕緣基板上的銅箔電路層及披覆于銅箔電路層上的隔離層所構成；印刷電路板的制作流程是以絕緣基板為起始材料，先制作內層線路，此步驟須經由前處理，上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻及去光阻等步驟，形成所需線路，并借由黑化或棕化工藝粗化銅表面，增加和絕緣樹脂的接著性，而后與膠片押出，內外層之間的導通則使用機械或激光鉆孔，再經電鍍工藝形成基板間的導電通路，完成電路工藝后的電路板外層，再涂布防焊油墨，以避免焊接電子組件時，焊錫溢流至相鄰線路造成短路，也可隔絕基板和空氣中的水氣而防止氧化，涂布完防焊油墨后的電路板，再依客戶要求，作表面抗氧化處理，以加強表層抗氧化能力。因此，印刷電路板的工藝相當繁瑣。

軟性電路板的基板是由絕緣基材、接著劑及銅導體三者所構成；當以光刻技術制造出線路之后，為了防止軟性電路板的銅線路氧化，且保護線路免受環境溫濕度的影響，必須在軟性電路板上面加上一層覆蓋膜(Cover?layer)保護，此覆蓋保護膜傳統采用非感旋光性材料，在加上此覆蓋保護膜之前必須先利用機械鉆孔將軟性電路板的接點、焊墊及導孔預留下來。因此，軟性電路板的工藝也十分繁瑣。

綜上所述，印刷電路板或軟性電路板的結構均由絕緣基板、電路層及保護膜所組成，且制造過程涉及光刻蝕刻或曝光等諸多步驟；然而，在一些實際的應用情形中，僅需要利用具有簡單電路的小型電路板就能夠達成電子組件之間的電性連接，而不需要使用結構與工藝均較為復雜的印刷電路板或軟性電路板；因此，急需一種具有簡單結構與精簡電路設計的電路板，其工藝簡易，因而能夠降低制造成本與時間。

因此，如何解決上述的問題點，即成為本發明所改良的目標。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種押出式軟性電路板，其結構簡單且具有精簡的電路設計。

本發明的另一目的，在于提供一種押出式軟性電路板制作方法，其工藝簡易，因而能夠降低制造成本與時間。

本發明的又一目的，在于提供一種具有押出式軟性電路板的條燈，該條燈的結構簡單且易于制造。

為了達到上述目的，本發明提供一種押出式軟性電路板，包括：導電層，間隔開設有兩個或兩個以上長槽及在任意兩個相鄰該長槽之間開設兩個并列短槽，在任意兩個相鄰該長槽及該兩個并列短槽之間構成工字狀電路；以及絕緣層，以押出方式包覆于該導電層的上下表面。

為了達到上述目的，本發明還提供一種押出式軟性電路板制作方法，其步驟包括：a)提供金屬料帶；b)以沖具對該金屬料帶沖設有兩個或兩個以上長槽、兩個或兩個以上并列短槽及形成于該長槽及該并列短槽外側的兩個料邊，以形成導電層；c)提供押出機；d)提供絕緣材料，通過該押出機對該絕緣材料進行加溫熱熔；e)將該導電層通過步驟d)的該押出機，而使該熔融狀的絕緣材料包覆于該導電層的上下表面，而形成絕緣層；以及f)以沖具移除一部分該料邊而在經該步驟e)的該導電層上分別形成多個斷路點，且剩余部分的該料邊構成串聯線路。

為了達到上述目的，本發明還提供一種具有押出式軟性電路板的條燈，包括：押出式軟性電路板，該電路板包含：導電層，間隔開設有兩個或兩個以上長槽及在任意兩個相鄰該長槽之間開設兩個并列短槽，在任意兩個相鄰該長槽及該兩個并列短槽之間構成工字狀電路；及絕緣層，以押出方式包覆于該導電層的上下表面；以及兩個或兩個以上LED，間隔設置于該押出式軟性電路板上，每一個該LED分別跨設于該長槽上且電性連接該導電層。

相較于先前技術，本發明具有以下功效：

由于本發明的押出式軟性電路板僅具有導電層及包覆于導電層上下表面的絕緣層，所以其結構比起印刷電路板或傳統軟性電路板更為簡化；另外，本發明的導電層沖設出多個長槽與并列短槽，且任意兩個相鄰長槽及兩個并列短槽之間構成工字狀電路，所以其電路設計相當精簡。另一方面，由于本發明的押出式軟性電路板的電路精簡且模塊化，所以制造商只要依照客戶需要裁切出適當長度即可，完全不需要變更任何制造流程與設備就能夠供應多種規格的客制化軟性電路板，這對于制造商來說相當有利且符合經濟效益。