[發明專利]押出式軟性電路板、其制作方法及具有該電路板的條燈

無效

• 申請號: 201010122199.7
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN102170747A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 李文隆
• 申請（專利權）人: 佳必琪國際股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 張穎玲;遲姍

1.一種押出式軟性電路板，其特征在于，包括：

導電層，間隔開設有兩個或兩個以上長槽及在任意兩個相鄰該長槽之間開設兩個并列短槽，在任意兩個相鄰該長槽及該兩個并列短槽之間構成工字狀電路；以及

絕緣層，以押出方式包覆于該導電層的上下表面。

2.如權利要求1所述的押出式軟性電路板，其特征在于，所述導電層是由銅制成。

3.如權利要求1所述的押出式軟性電路板，其特征在于，所述絕緣層是由鐵氟塑料制成。

4.如權利要求1所述的押出式軟性電路板，其特征在于，所述絕緣層是由聚亞酰胺膜制成。

5.如權利要求1所述的押出式軟性電路板，其特征在于，還包括串聯線路，該串聯線路是從任意一個該工字狀電路延伸出并彼此相互串聯而成。

6.一種押出式軟性電路板制作方法，其特征在于，其步驟包括：

a)提供金屬料帶；

b)以沖具對該金屬料帶沖設有兩個或兩個以上長槽、兩個或兩個以上并列短槽及形成于該長槽及該并列短槽外側的兩個料邊，以形成導電層；

c)提供押出機；

d)提供絕緣材料，通過該押出機對該絕緣材料進行加溫熱熔；

e)將該導電層通過步驟d)的該押出機，而使該熔融狀的絕緣材料包覆于該導電層的上下表面，而形成絕緣層；以及

f)以沖具移除一部分該料邊而在經該步驟e)的該導電層上分別形成多個斷路點，且剩余部分的該料邊構成串聯線路。

7.如權利要求6所述的押出式軟性電路板制作方法，其特征在于，所述步驟f)中的該導電層具有兩個或兩個以上工字狀電路。

8.如權利要求6所述的押出式軟性電路板制作方法，其特征在于，所述步驟e)之后，還包括步驟e’)：移除掉該絕緣層的中間部位而形成裸露的導接部，以裸露該金屬料帶的該導電層的上下表面。

9.如權利要求6所述的押出式軟性電路板制作方法，其特征在于，所述步驟f)之后，還包括步驟f’)：將經該步驟f)的該料邊彎折到整個該導電層的背面。

10.一種具有押出式軟性電路板的條燈，其特征在于，包括：

押出式軟性電路板，該電路板包含：

導電層，間隔開設有兩個或兩個以上長槽及在任意兩個相鄰該長槽之間開設兩個并列短槽，在任意兩個相鄰該長槽及該兩個并列短槽之間構成工字狀電路；及

絕緣層，以押出方式包覆于該導電層的上下表面；以及

兩個或兩個以上LED，間隔設置于該押出式軟性電路板上，每一個該LED分別跨設于該長槽上且電性連接該導電層。

11.如權利要求10所述的具有押出式軟性電路板的條燈，其特征在于，所述絕緣層對應該工字狀電路位置開設有導接部，該LED通過該導接部與該導電層電性導接。

12.如權利要求10所述的具有押出式軟性電路板的條燈，其特征在于，所述每一個工字狀電路兩側所連接的兩個該LED呈電性串聯配置。