[發明專利]大面積發光二極管模塊及其封裝方法

無效

• 申請號: 201010122078.2
• 申請日: 2010-03-11
• 公開（公告）號: CN102194809A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 許凱淳
• 申請（專利權）人: 許凱淳
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 北京中偉智信專利商標代理事務所 11325
• 代理人: 張岱

技術領域

本發明涉及一種發光二極管模塊，尤指一種大面積發光二極管模塊及其封裝方法，適用于制作均勻出光的平面光源，可彈性配置光源形狀與擴展發光面積。

背景技術

發光二極管具備耗電量低、使用壽命長、無須暖燈時間、反應時間快速等優異性能，生活中已隨處可見其應用商品。1996年，白光發光二極管的問世，開啟了發光二極管的照明應用時代。

發光二極管封裝結構主要可分為單芯片封裝以及多芯片封裝兩種類型。單芯片封裝是將單一發光二極管晶粒封裝為點發光型組件，應用于照明設備時，須在基板上安裝多枚組件，以達到照明亮度需求。臺灣專利第M354700號專利所揭示的發光二極管光群組照明燈具即為一種典型的發光二極管光源，圖1為該發光二極管光源的立體圖，如圖所示，照明燈具10設置多枚排列為矩陣型態的發光二極管組件11，由于每一發光二極管組件11會朝向不同方向與角度發出光線，將產生多重光影，因此須額外增設護罩12來調整光線射向。其它現有實例也常見采用透鏡來達成二次配光功能，目前業界在二次配光領域投入相當多的設計資源，以提供更為適用的照明設備。然而，配光結構將增加照明設備成本。此外，點發光型發光二極管組件存在發光效率過低及散熱效率不佳等缺點，因此雖能組合出傳統燈泡照明亮度，但無效能源浪費仍過高。

多芯片封裝則是采用COB(Chip?On?Board)技術，將多枚發光二極管晶粒封裝于單一基板，成為面發光型發光組件。多芯片封裝技術雖改善了單芯片點發光組件的缺點，但囿于制造設備與結構技術等生產因素，而無法突破組件尺寸限制，致使出光長度與面積無法進一步擴展。

在能源價格與環保要求持續上升的情況下，發光二極管照明市場規模將持續提升，因而改善上述缺點，提升照明設備質量，實為當務之急。有鑒于此，本案發明人基于多年于發光二極管制造設備及光源系統結構領域的研發經驗，從而提出本發明，以改善現有技術的各項缺點。

發明內容

本發明的主要目的是在于提供一種大面積發光二極管模塊及其封裝方法，以彈性配置光源形狀及自由擴展發光面積、以及防止光影重迭。

為達上述目的，本發明揭示一種大面積發光二極管模塊，包括一底座、復數個光源基板組件、一硅膠擴散層及一熒光層。底座包括一凹槽；該等光源基板組件個別包括一電路基板及至少一晶粒，晶粒是設置于電路基板表面，光源基板組件的電路基板是鄰接配置于凹槽底面，并相互電性耦接；硅膠擴散層填充于凹槽中，覆蓋光源基板組件；熒光層設置于硅膠擴散層表面。

其中，該等光源基板組件的電路基板是排列組合為大致符合底座的凹槽底面輪廓形狀。

其中，該等光源基板組件的晶粒是呈均勻分布。

本發明再揭示一種大面積發光二極管模塊的封裝方法，其步驟為首先，提供一底座，該底座具有一凹槽；其次，提供復數個光源基板組件鄰接排列于凹槽底面，其中光源基板組件個別包括一電路基板及至少一晶粒，晶粒是設置于電路基板表面；其后，電性耦接該等光源基板組件的電路基板；隨后，于凹槽中設置一硅膠擴散層，使硅膠擴散層覆蓋光源基板組件；最后，于硅膠擴散層表面設置一熒光層。

本發明通過將復數個光源組件按照底座輪廓形狀配置排列，再依序設置硅膠擴散層及熒光層，并通過底座與光源基板組件的外型設計，可彈性配置光源形狀與自由擴展發光面積，并防止光影重迭。較佳的，將底座的所有光源組件的晶粒呈均勻分布，可呈現均勻出光的平面發光效果，可提升發光效率及防止光影重迭。進一步的，本發明還可利用具高散熱效能的金屬基板來提高該大面積發光二極管模塊的散熱效能。

附圖說明

圖1是為一現有技術的發光二極管光源的立體圖；

圖2是為本發明的大面積發光二極管模塊的第一具體實施例的前視圖；

圖3是為圖2的剖視圖；

圖4是為圖2的底座的立體圖；

圖5是為本發明的大面積發光二極管模塊的封裝方法的步驟流程圖；以及

圖6是為本發明的大面積發光二極管模塊的第二具體實施例的前視圖。

具體實施例

下面結合說明書附圖對本發明的具體實施方式做詳細描述。

本發明提出一種大面積發光二極管模塊及其封裝方法，旨在提供均勻出光的平面光源制作技術。通過本案的技術概念，將可彈性配置光源形狀與自由擴展發光面積。