[發明專利]大面積發光二極管模塊及其封裝方法

無效

• 申請號: 201010122078.2
• 申請日: 2010-03-11
• 公開（公告）號: CN102194809A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 許凱淳
• 申請（專利權）人: 許凱淳
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 北京中偉智信專利商標代理事務所 11325
• 代理人: 張岱

1.一種大面積發光二極管模塊，其特征在于，包括：

一底座，包括一凹槽；

復數個光源基板組件，個別包括一電路基板及至少一晶粒，該晶粒設置于該電路基板表面，各光源基板組件的電路基板鄰接配置于該凹槽底面，并相互電性耦接；

一硅膠擴散層，填充于該凹槽中，覆蓋該等光源基板組件；以及

一熒光層，設置于該硅膠擴散層表面。

2.如權利要求1所述的大面積發光二極管模塊，其特征在于，各光源基板組件的電路基板選自由金屬基板、陶瓷基板及軟性基板所組成的一群組其中之一種基板，并排列組合為大致符合該底座的該凹槽底面輪廓形狀。

3.如權利要求1所述的大面積發光二極管模塊，其特征在于，該底座包括一底板及一邊框，該邊框設置于該基板的側邊，共同形成該凹槽。

4.如權利要求3所述的大面積發光二極管模塊，更包括一反光層，設置于該邊框內壁表面，以及各光源基板組件的晶粒外圍的電路基板表面。

5.如權利要求1所述的大面積發光二極管模塊，其特征在于，該等光源基板組件的電路基板個別設置有一電極部，該等光源基板組件中鄰接的光源基板組件以電路基板的電極部相互焊接組合。

6.如權利要求1所述的大面積發光二極管模塊，其特征在于，該等光源基板組件的晶粒呈均勻分布。

7.一種大面積發光二極管模塊的封裝方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一底座，該底座具有一凹槽；

提供復數個光源基板組件鄰接排列于該凹槽底面，其中該等光源基板組件個別包括一電路基板及至少一晶粒，該晶粒設置于該電路基板表面；

電性耦接該等光源基板組件的電路基板；

于該凹槽中設置一硅膠擴散層，使該硅膠擴散層覆蓋該等光源基板組件；以及

于該硅膠擴散層表面設置一熒光層。

8.如權利要求7所述的大面積發光二極管模塊的封裝方法，其特征在于，該等光源基板組件的電路基板個別設置有一電極部，于電性耦接該等光源基板組件的電路基板步驟中，是焊接組合鄰接的光源基板組件個別的電路基板的電極部。

9.如權利要求7所述的大面積發光二極管模塊的封裝方法，其特征在于，該底座包括一底板及一邊框，該邊框與該底板共同形成該凹槽，于設置該硅膠擴散層的步驟前，更包括下列步驟：

于該邊框內壁表面以及該等光源基板組件的晶粒外圍的電路基板表面，噴涂反光漆，以形成一反光層。

10.如權利要求7所述的大面積發光二極管模塊的封裝方法，其特征在于，該等光源基板組件的電路基板選自由金屬基板、陶瓷基板及軟性基板所組成的一群組其中之一種基板，并排列組合為大致符合該底座的該凹槽底面輪廓形狀。