[發明專利]發光器件、發光器件封裝和包括其的照明系統

有效

• 申請號: 201010121605.8
• 申請日: 2010-02-20
• 公開（公告）號: CN101814563A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 崔正鉉;金在煜;姜正模;金斗顯
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/10
• 分類號: H01L33/10;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;王春偉

技術領域

實施方案涉及一種發光器件、發光器件封裝和包括其的照明系統。

背景技術

氮化物半導體由于其高熱穩定性和寬帶隙能所以在光學器件和高功率 電子器件領域中得到很多關注。特別地，使用氮化物半導體的藍色發光器 件(LED)、綠色LED和UV?LED已經商業化并且廣泛使用。

發光二極管現正用作用于顯示器、室內和室外照明以及用于車輛的前 照燈的光源。特別地，對于這種LED的適用于背光單元(BLU)的高功 率LED，正在開發很多產品。

邊緣型BLU結構用于相對小尺寸的LED?BLU，垂直型BLU結構用 于相對大尺寸的LED?BLU。

然而，在用于大面積LCD的垂直型BLU結構的情況下，因為需要限 定厚度大于一定厚度的空間來實現顏色混合和均勻發光，所以不可能減小 LED?BLU的總厚度至小于一定厚度的厚度。即，在使用磷光體的白光LED 的情況下，應必須均勻的發光。而且，在使用例如RGB?LED的情況下， LED?BLU應具有大于一定厚度的厚度以通過RGB顏色混合和均勻發光來 實現白色。

為克服這種限制，LED?BLU可使用具有特定形狀的光學透鏡來減小厚 度。在這種情況下，光學透鏡可能設計復雜，并應該謹慎考慮發光圖案。 因此，設計和制造工藝的限制可能是困難的，并且可產生額外的成本。

而且，雖然在相關技術中提出用于實現沿橫向的發光圖案的輻射圖案 和透鏡結構，但是可能難以設計透鏡，而且制造成本可能增加。

發明內容

實施方案提供一種具有改善的發光效率的發光器件、發光器件封裝以 及包括其的照明系統。

在一個實施方案中，發光器件包括：包括第一導電型半導體層、有源 層和第二導電型半導體層的發光結構；和在所述發光結構的側表面上的抗 反射區域。

在另一實施方案中，發光器件封裝包括：包括在發光結構的側表面上 的抗反射區域的發光器件；和其中設置有發光器件的封裝體。

在另一實施方案中，照明系統包括：包括發光器件封裝的發光模塊， 所述發光器件封裝包括：包括在發光結構的側表面上的抗反射區域的發光 器件；和其中設置有發光器件的封裝體。

在附圖和以下的描述中將闡述一個或更多個實施方案的細節。其他特 征由說明書和附圖以及由權利要求而變得明顯。

附圖說明

圖1是根據第一實施方案的發光器件的截面圖。

圖2是說明其中在發光器件中產生的光被各層俘獲的程度的視圖。

圖3是說明對應于期望光的波段需要的抗反射層的透光率曲線的圖。

圖4a是根據第二實施方案的發光器件的截面圖。

圖4b～4d是說明制造根據第二實施方案的發光器件的工藝的截面圖。

圖5是根據第三實施方案的發光器件的截面圖。

圖6是根據第四實施方案的發光器件的截面圖。

圖7是根據一個實施方案的發光器件封裝的截面圖。

圖8是根據一個實施方案的照明單元的立體圖。

圖9是根據一個實施方案的背光單元的立體圖。

具體實施方式

以下，將參考附圖描述根據一個實施方案的發光器件、發光器件封裝 和包括其的照明系統。

在實施方案的描述中，應理解當層(或膜)稱為在另一層或襯底“上/ 上方”時，其可直接在另一層上/上方，或者也可存在中間層。此外，應理 解當層稱為在另一層“下”時，其可以直接在另一層下，也可存在一個或多 個中間層。另外，也應理解當層稱為在兩層“之間”時，其可以是在兩層之 間僅有的層，或也可存在一個或多個中間層。

(實施方案)

圖1是根據第一實施方案的發光器件的截面圖。

根據第一實施方案的發光器件(LED)包括：設置在第一襯底100上 的第一導電型半導體層110、有源層120和第二導電型半導體層130。在第 一導電型半導體層110和第二導電型半導體層130上分別設置第一電極115 和第二電極135。而且，LED可具有限定在第一襯底100、第一導電型半 導體層110、有源層120和第二導電型半導體層130的側表面上的抗反射 區域。

圖1說明側向型LED的垂直截面圖。在第一實施方案中，抗反射區域 可為抗反射層170，但是不限于此。