[發明專利]發光器件、發光器件封裝和包括其的照明系統

有效

• 申請號: 201010121605.8
• 申請日: 2010-02-20
• 公開（公告）號: CN101814563A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 崔正鉉;金在煜;姜正模;金斗顯
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/10
• 分類號: H01L33/10;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;王春偉

1.一種發光器件，包括：

包括第一導電型半導體層、有源層和第二導電型半導體層的發光結構； 和

在所述發光結構的兩個側表面上的抗反射區域，

其中所述抗反射區域包括具有彼此不同的折射率的至少兩個層，

其中所述抗反射區域包括：

具有第一折射率的第一折射層，所述第一折射層在所述發光結構 的所述兩個側表面上；

在所述第一折射層上的具有大于所述第一折射率的第二折射率的 第二折射層；和

具有大于所述第二折射率的第三折射率的第三折射層，并且所述 第二折射層設置在所述第三折射層上。

2.根據權利要求1所述的發光器件，其中在所述抗反射區域中，由所述 各個層的邊界反射的波長彼此破壞地干擾。

3.根據權利要求1所述的發光器件，其中所述第一折射層和所述第二折 射層的厚度為λ/4的奇數倍。

4.根據權利要求1所述的發光器件，其中所述第一折射率為1.3～1.5， 所述第二折射率為1.6～1.8。

5.根據權利要求1所述的發光器件，其中所述第三折射層的厚度為λ/2。

6.根據權利要求1所述的發光器件，其中所述第三折射率為2.0～2.5。

7.根據權利要求1所述的發光器件，其中具有彼此不同的折射率的至少兩 個層重復堆疊，以形成所述抗反射區域。

8.根據權利要求1所述的發光器件，其中所述抗反射區域包括：在所述第 一導電型半導體層、所述有源層和所述第二導電型半導體層的側表面上的 粗糙結構。

9.根據權利要求1所述的發光器件，其中所述發光器件包括側向型發光器 件或者垂直型發光器件。

10.一種發光器件封裝，包括：

發光器件，其中所述發光器件是根據權利要求1～9中任一項所述的發 光器件；和

其中設置有所述發光器件的封裝體。

11.一種照明系統，包括：

包括發光器件封裝的發光模塊，所述發光器件封裝包括發光器件，其 中所述發光器件是根據權利要求1～9中任一項所述的發光器件；和

其中設置有所述發光器件的封裝體。