[發明專利]無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構有效
| 申請號: | 201010121603.9 | 申請日: | 2010-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN102159052A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發明(設計)人: | 邱建霖 | 申請(專利權)人: | 凌華科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 梁愛榮 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 風扇 電子 裝置 多重 熱源 彈性 導熱 結構 | ||
1.一種無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,包括機殼及外殼體,其特征在于:
該機殼內部為形成有可收容電路基板的容置空間,并于電路基板上設有具不同高度的多個發熱源,且各發熱源周圍分別設有二個或二個以上可供彈性定位件穿過的透孔及位于透孔外側角落處的多個接合孔;
該外殼體為具有結合于機殼側邊處的散熱座,并于散熱座相對電路基板各發熱源內側壁面上設有多個凸起部,且各凸起部分別與發熱源形成的預定間隙間設有導熱介質,而凸起部周圍設有可供彈性定位件對應鎖附固定的多個固定部,再于固定部外側角落處設有可分別穿設定位于接合孔內的多個定位部。
2.如權利要求1所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該機殼所具的底座上為設有轉接電路板,并于底座一側設有具多個透孔的對接殼體,且對接殼體一側朝底座上方延伸設有可與散熱座形成對正的外殼體,而電路基板一側連設有可嵌設且露出透孔外的多個連接端,并相鄰于連接端的另側設有可電性插接于轉接電路板上所具轉接插座內的連接接口。
3.如權利要求2所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該機殼于外殼體遠離對接殼體的另側設有輔助架體而形成ㄈ形狀排列,而輔助架體內側壁面上設置有可供儲存單元結合的定位架,且輔助架體二側分別設有可嵌入外殼體、散熱座內側壁面所設導引軌道的導軌,并于對接殼體、外殼體及輔助架體上方罩覆有上蓋體,而使機殼內部形成有容置空間。
4.如權利要求1所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該機殼與外殼體的散熱座可分別為鋁、銅材質所制成,并于散熱座外側表面上可通過鋁擠型方式成型有多個散熱鰭片。
5.如權利要求1所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該機殼位于電路基板上的多個發熱源與外殼體所具散熱座相對的凸起部間的導熱介質厚度為大于預定間隙,且導熱介質可為導熱墊片或散熱膏。
6.如權利要求5所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該發熱源表面上貼附有壓縮量可為0.1mm以內的導熱墊片,或是涂布有厚度可為0.2mm以內的導熱膏。
7.如權利要求5所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該發熱源表面上貼附有壓縮量可為0.2mm以內的導熱墊片。
8.如權利要求6所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該發熱源表面上貼附有壓縮量可為0.5mm以內的導熱墊片,并于其它發熱源表面上貼附有壓縮量可為1.0mm以上的導熱墊片。
9.如權利要求1所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該外殼體的凸起部周圍多個固定部為設有螺柱以鎖附固定于散熱座內側壁面上,且各螺柱高度低于凸起部,并分布凸起部周圍三點形成一接合面,而彈性定位件為具有可由電路基板相對發熱源的另側表面鎖入于螺柱內的螺絲,并于螺絲上套接有可抵持于電路基板上的彈簧。
10.如權利要求1所述的無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構,其特征在于,該外殼體的固定部外側角落處多個定位部可分別為定位凸柱及嵌扣體,并分別穿設于電路基板上對應的接合孔內呈一定位。
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