[發明專利]無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構

有效

• 申請號: 201010121603.9
• 申請日: 2010-02-11
• 公開（公告）號: CN102159052A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 邱建霖
• 申請（專利權）人: 凌華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

技術領域

本發明提供一種無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構，尤指外殼體為結合于機殼側邊處，使其散熱座壁面上的多個凸起部與電路基板各不同高度發熱源的預定間隙設有導熱介質，并形成良好彈性抵貼、密合狀態，輔以有效降低熱阻而提高整體熱傳導的效果。

背景技術

現今多元化信息時代的來臨，使各式各樣電子產品充斥在生活環境周遭，隨著科技不斷創新與進步，同時亦使電子產品朝向多功能、用途以及附加更多的硬設備邁進，而許多電子產品皆會以計算機來控制其動作或執行功能，因此計算機占有極為重要的地位。

一般無風扇計算機的外殼設計，其外殼通常就是一個大的散熱器，且在電路板上有多個主要的發熱源需要散熱，包括有中央處理器(Central?Processing?Unit，簡稱CPU)、圖形與內存控制中樞(Graphic?and?Memory?Controller?Hubs，簡稱GMCH)、輸入/輸出控制中樞(I/O?Controller?Hubs，簡稱ICH)等，若要同時讓多個發熱源的芯片可接觸到散熱器表面上，一般的設計是采用具彈性的導熱墊片(Thermal?pad)，并在電路板與散熱器之間采用固定高度的金屬螺柱來控制其設計高度，換言之，電路板與散熱器間為剛性固定，而于鎖附后，通過導熱墊片作適當的壓縮，即可將芯片熱耗傳導至計算機外殼輔助散熱。

然而，對于此種多重熱源導熱結構，在面對需使用厚度較薄(熱阻系數低、壓縮量小)的導熱墊片或厚度更薄的散熱膏，常見因為計算機外殼公差(如制程、材料等)所造成的不平整表面或微小缺陷等問題，以致使導熱墊片或散熱膏接觸不到芯片表面上，或是無法做良好抵貼密合所引起的導熱效率不良，甚至是組裝過程中，使用者強壓作用下接觸力過大而造成電路板產生變形、破壞或是芯片的損壞情況發生，從而導致此種熱源導熱結構則受限于必須使用厚度較厚(熱阻系數高、壓縮量大)的導熱墊片，且于實際使用上仍會有相關結構穩定性不佳、散熱不良的問題，而有待從事于此行業者進行重新設計來加以解決。

發明內容

發明人有鑒于上述現有的不足與缺點，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，方以從事此行業多年經驗通過不斷的試作、修改，始設計出此種無風扇電子裝置多重熱源的彈性導熱結構的發明專利誕生。

本發明的主要目的乃在于機殼內部收容的電路基板上設有具不同高度的多個發熱源，且各發熱源周圍分別設有二個或二個以上可供彈性定位件穿過的透孔及位于透孔外側角落處的多個接合孔，便將外殼體為結合于機殼側邊處，使其散熱座內側壁面上的多個凸起部分別與發熱源形成的預定間隙間設有導熱介質，并以凸起部外側角落處多個定位部分別穿設于電路基板上的接合孔內，再利用彈性定位件鎖入于凸起部周圍對應的固定部內成為一體，并通過導熱介質可為導熱墊片或散熱膏使發熱源與散熱座間形成良好彈性抵貼、密合定位狀態，輔以有效降低其熱阻，避免因公差造成接觸不到或無法良好抵貼的導熱效率不良，以及接觸力過大而損壞發熱源、電路基板等問題，且可提高整體熱傳導的效果。

本發明的次要目的乃在于散熱座內側壁面上的凸起部周圍為鎖附固定有多個固定部所具的螺柱，使其高度設計低于凸起部高度而不會接觸到電路基板，并分布在凸起部周圍三點形成一接合面，且因導熱介質可為導熱墊片而其厚度設計上皆大于發熱源與凸起部間的預定間隙，或是可通過散熱膏均勻涂布于發熱源表面上，填補發熱源與凸起部制造過程中所造成的不平整表面或微小缺陷等，則可確保其良好的抵貼接觸，并利用彈性定位件所具螺絲上套接的彈簧抵持于電路基板相對發熱源的另側表面上產生的彈性作用力，從而達到平衡定位狀態，且可保持較佳的穩定性。

本發明的再一目的乃在于利用導熱介質可為導熱墊片貼附或散熱膏涂布貼附于電路基板的不同高度發熱源表面上，并與外殼體于散熱座內側壁面上相對的凸起部則形成良好的彈性抵貼且更為密合、有效降低其熱阻，輔以發熱源運作時產生的熱量經由導熱介質、凸起部快速熱傳導至散熱座上，便可通過散熱座外側表面上的多個散熱鰭片向外排散，提高整體的散熱效率，而具有良好降溫、散熱的效果。

附圖說明

圖1為本發明的立體外觀圖。

圖2為本發明的立體分解圖。

圖3為本發明較佳實施例的立體外觀圖。

圖4為本發明圖3的局部放大圖。

圖5為本發明另一較佳實施例的立體外觀圖。

圖6為本發明再一較佳實施例的立體外觀圖。

【主要元件符號說明】

1、機殼

10、容置空間?????????141、導軌

11、底座?????????????142、定位架