[發明專利]接合方法和接合體

無效

• 申請號: 201010121517.8
• 申請日: 2010-02-11
• 公開（公告）號: CN101805565A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 佐藤充;山本隆智;內藤信宏;今村峰宏
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;C09J187/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發明涉及接合方法及接合體。

背景技術

在接合(粘合)兩個部件(基材)時，一直以來多采用利用環氧系膠粘劑、聚氨酯系膠粘劑、硅酮系膠粘劑等膠粘劑來進行的方法。

膠粘劑一般來說不管與所粘接的部件的材質如何，均顯示優異的膠粘性。因此，可以將由各種材料構成的部件之間以各種組合進行粘接。

例如，噴墨打印機所具備的液滴噴頭(噴墨式記錄頭)通過使用膠粘劑將由樹脂材料、金屬材料和硅系材料等不同種材料構成的部件之間粘接而組裝。

如上所述，使用膠粘劑粘接部件之間時，將液狀或糊狀膠粘劑涂布于粘接面上，借助所涂布的膠粘劑將部件之間貼合。之后，利用熱或光的作用使膠粘劑固化，從而將部件之間粘接起來。

然而，使用了上述膠粘劑的粘接中具有以下問題。

·粘接強度低

·尺寸精度差

·固化時間長，因此粘合需要的時間長

并且，在多數情況下，為了提高粘接強度而必須使用底漆，所以帶來的成本和時間會導致粘接工序高成本化·復雜化。

另一方面，作為不使用膠粘劑的接合方法，有利用固體接合進行的方法。

固體接合是不借助膠粘劑等中間層而直接將部件之間接合的方法(例如參照專利文獻1)。

根據上述固體粘接，由于不使用膠粘劑之類的中間層，因此可以獲得尺寸精度高的接合體。

但是，固體粘接具有以下問題。

·接合的部件的材質有限制

·接合過程中伴有高溫(例如700～800℃左右)下的熱處理

·接合過程中的氣氛限于減壓氣氛

面對這種問題，要求不取決于供接合的部件的材質而以高尺寸精度、牢固且低溫下高效地接合部件的方法。

專利文獻1：日本特開平5-82404號公報

發明內容

本發明的目的在于提供能夠以高尺寸精度、牢固且低溫下高效地將2個基材之間接合的接合方法以及通過該接合方法接合的接合體。

該目的通過以下本發明達成。

本發明的接合方法的特征在于包括：

準備預借助接合膜相互接合的第一基材和第二基材，向所述第一基材和所述第二基材中的至少一方供給含有聚酯改性硅酮材料的液狀材料，從而形成液狀覆膜的工序；將所述液狀覆膜干燥、固化，在所述第一基材和所述第二基材的至少一方得到接合膜的工序；向所述接合膜賦予能量，從而使所述接合膜的表面附近表現出了膠粘性的工序；以及隔著所述表現出了膠粘性的接合膜，使所述第一基材與所述第二基材相接觸，得到借助所述接合膜接合有所述第一基材和所述第二基材的接合體的工序。

由此，能夠以高尺寸精度、牢固且低溫下高效地將2個基材之間接合。

本發明的接合方法中，所述聚酯改性硅酮材料優選通過使硅酮材料與聚酯樹脂進行脫水縮合反應而得到。

本發明的接合方法中，所述硅酮材料優選其主骨架由聚二甲基硅氧烷構成，并且所述主骨架呈分支狀。

由此，硅酮材料的支鏈之間相互纏繞而形成接合膜，因此所得接合膜的膜強度變得特別優異。

本發明的接合方法中，所述硅酮材料優選所述聚二甲基硅氧烷所具有的甲基中的至少1個被苯基取代。

由此，可以使接合膜的膜強度更優異。

本發明的接合方法中，所述硅酮材料優選具有多個硅烷醇基。

由此，可以使硅酮材料所具有的羥基與聚酯樹脂所具有的羥基確實地鍵合，可以確實地通過硅酮材料與聚酯樹脂發生脫水縮合反應合成聚酯改性硅酮材料。

進而，在將液狀覆膜干燥而得到接合膜時，相鄰硅酮材料所具有的硅烷醇基所含的羥基之間相互鍵合，所得接合膜的膜強度變得優異。

本發明的接合方法中，聚酯樹脂優選通過飽和多元酸與多元醇的酯化反應來得到。

本發明的接合方法中，聚酯樹脂優選其分子中具有亞苯基。

使用含有所述構成的聚酯樹脂的聚酯改性硅酮材料形成接合膜時，所形成的接合膜由于聚酯樹脂中含有亞苯基，因此發揮特別優異的膜強度。

本發明的接合方法中，向所述接合膜賦予能量優選通過使等離子體與所述接合膜接觸來進行。

由此，能夠以極短的時間(例如數秒左右)使接合膜活化，結果能夠在短時間內制造接合體。

本發明的接合方法中，優選在大氣壓下進行所述等離子體的接觸。

通過在大氣壓下進行等離子體的接觸、即大氣壓等離子體處理，接合膜的周圍不會成為減壓狀態，因此利用等離子體的作用，例如當將構成接合膜的聚酯改性硅酮材料中所含的聚二甲基硅氧烷骨架所具備的甲基切斷、除去，在接合膜的表面附近表現出了膠粘性時，能夠防止該切斷多余地進行。