[發明專利]接合方法和接合體

無效

• 申請號: 201010121517.8
• 申請日: 2010-02-11
• 公開（公告）號: CN101805565A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 佐藤充;山本隆智;內藤信宏;今村峰宏
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;C09J187/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李貴亮

1.一種接合方法，其特征在于，包括：

準備預借助接合膜相互接合的第一基材和第二基材，向所述第一基材和所述第二基材中的至少一方供給含有聚酯改性硅酮材料的液狀材料，從而形成液狀覆膜的工序；

將所述液狀覆膜干燥、固化，在所述第一基材和所述第二基材的至少一方得到接合膜的工序；

向所述接合膜賦予能量，從而使所述接合膜的表面附近表現出膠粘性的工序；以及

隔著所述表現出了膠粘性的接合膜，使所述第一基材與所述第二基材相接觸，得到借助所述接合膜接合有所述第一基材和所述第二基材的接合體的工序。

2.根據權利要求1所述的接合方法，其中，

所述聚酯改性硅酮材料是通過使硅酮材料與聚酯樹脂進行脫水縮合反應而得到的。

3.根據權利要求2所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷構成，且所述主骨架呈分支狀。

4.根據權利要求3所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料中，所述聚二甲基硅氧烷所具有的甲基中的至少一個被苯基取代。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的接合方法，其中，

所述硅酮材料具有多個硅烷醇基。

6.根據權利要求2～5中任一項所述的接合方法，其中，

聚酯樹脂是通過飽和多元酸與多元醇的酯化反應得到的。

7.根據權利要求2～6中任一項所述的接合方法，其中，

聚酯樹脂的分子中具有亞苯基。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的接合方法，其中，

向所述接合膜賦予能量山谷通過使等離子體與所述接合膜接觸來進行的。

9.根據權利要求8所述的接合方法，其中，

在大氣壓下進行所述等離子體的接觸。

10.根據權利要求8或9所述的接合方法，其中，

所述等離子體的接觸是通過在相互對置的電極之間施加了電壓的狀態下，向所述電極之間導入氣體，從而將等離子體化了的所述氣體供給至所述接合膜而進行的。

11.根據權利要求10所述的接合方法，其中，

所述電極之間的距離為0.5～10mm。

12.根據權利要求10或11所述的接合方法，其中，

施加于所述電極之間的電壓為1.0～3.0kVp-p。

13.根據權利要求8～12中任一項所述的接合方法，其中，

所述等離子體是將以氦氣為主要成分的氣體等離子體化了的等離子體。

14.根據權利要求10～12中任一項所述的接合方法，其中，

所述等離子體是將以氦氣為主要成分的氣體等離子體化了的等離子體，并且向所述電極之間供給所述氣體的速度為1～20SLM。

15.根據權利要求13或14所述的接合方法，其中，

所述氣體中的所述氦氣的含量為85vol％以上。

16.一種接合體，其特征在于，

是通過權利要求1～15中任一項所述的接合方法，并借助所述接合膜接合所述第一基材和所述第二基材而成的。