[發明專利]用于TAB封裝的載帶及其制造方法

有效

• 申請號: 201010121334.6
• 申請日: 2010-02-23
• 公開（公告）號: CN102054792A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 洪大基;趙東國;具漢謨;林埈永;樸起臺;趙相基;俞大成;宋洛浩;金周澈;趙在升
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;王春偉

相關申請的交叉引用

本申請要求2009年11月2日提交的韓國專利申請第10-2009-0105177號的優先權，該專利申請通過引用全文并入本文。

技術領域

本發明涉及用于TAB封裝的載帶及其制造方法。

背景技術

通常，半導體芯片可以通過多種方法電連接至襯底。例如，將半導體芯片電連接至襯底的方法可包括導線接合法、焊接法和帶式自動接合(TAB)法。

帶式自動接合(TAB)技術可采用內引線接合(ILB)進行內部連接。TAB技術還可利用卷繞型帶式布線板提供卷至卷封裝組合件。通過TAB制造的封裝被稱為TAB封裝。

帶式封裝是利用帶式襯底的半導體封裝。帶式封裝可分為帶載封裝(TCP)或膜上芯片(COF)封裝。

TCP可具有如下結構：半導體芯片通過內引線接合(ILB)工藝接合至通過帶式襯底的窗口(器件孔)暴露出的內引線。TCP使得半導體芯片可以內引線接合至TAB帶。內引線接合部可使用液體模塑料通過底部填充工藝(under-fill?process)進行密封。

COF封裝可具有如下結構：半導體芯片安裝在無窗口的帶式襯底上，并且通過倒裝芯片接合工藝安裝。例如，COF封裝的半導體芯片可以安裝在基膜上。在該情況下，在半導體芯片的外圍區域形成凸點并且通過倒裝芯片接合工藝將半導體芯片經所述凸點安裝在所述基膜上。

換言之，常規的COF封裝與TCP封裝在多個方面存在差異。例如，TCP經常在帶中形成有裁切的窗口以使背側可見并為安裝的半導體芯片提供通路，而COF封裝通常沒有窗口。

發明內容

因此，本發明可在半導體封裝制造過程中提供可靠性，其原因是在驅動集成電路(IC)和芯片/驅動集成電路(IC)之間進行組裝過程時由驅動輥產生摩擦的齒孔行處不存在銅或金屬圖案層，由此避免了諸如銅顆粒的缺陷。

在本發明的一個通用方面中，包括在基膜上形成的布線圖案和金屬鍍覆層的TAB帶包括傳送區，所述傳送區包括沿所述基膜的邊緣以預定間隔排列的齒孔行，其中所述傳送區包括從中暴露出所述基膜的暴露區。

在一些示例性實施方案中，所述傳送區可包括在所述齒孔行的外周形成的金屬鍍覆層圖案。

在一些示例性實施方案中，所述金屬鍍覆層圖案可形成在與所述齒孔行相鄰的圖案區或者在與所述齒孔行分離的圖案區。特別地，與所述齒孔行分離的圖案區可形成有包括與所述齒孔行分離的至少一個或更多個鍍覆線的結構。

在TAB帶中形成金屬鍍覆層的金屬可包括Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co中的任一種金屬或所述金屬的二元合金或三元合金。

在本發明的另一通用方面中，一種制造用于TAB封裝的載帶的方法包括：在基膜上形成包括齒孔行和輸入/輸出端子圖案的電路圖案，其中在所述基膜邊緣形成的傳送區處形成暴露區。

在一些示例性實施方案中，形成電路圖案的步驟包括：在絕緣膜的表面活化處理工藝之后通過光刻工藝形成電路圖案，其中通過選擇性蝕刻工藝形成在所述傳送區處形成的暴露區。

在一些示例性實施方案中，所述表面活化處理工藝可使用Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co中的任一種金屬或所述金屬的二元合金或三元合金形成單層或多層的鍍覆處理層。

在一些示例性實施方案中，形成暴露區的步驟可包括：(a1)涂覆光刻膠層；和(a2)通過光刻工藝，利用配有選擇性移除區域圖案的光掩模在所述傳送區上形成光刻膠層。

附圖說明

附圖用以提供對本發明的進一步理解，并且所述附圖并入本申請中并構成本申請的一部分，附圖與說明書一起用于解釋本發明的原理。在附圖中：

圖1是示出TAB帶式封裝的概念圖；

圖2a和2b分別是TAB帶的結構圖和包括根據本發明的TAB帶的傳送區的放大視圖；

圖2c是制造根據本發明的TAB帶的流程圖；

圖3是示出圖1的TAB帶的傳送區中的缺陷產生程度和在根據本發明的TAB帶的傳送區中的缺陷產生程度的圖像照片。

具體實施方式

下文中，將參照附圖詳細描述本發明的實施。為了簡明和清楚起見，省略了公知的功能、配置或結構的詳細說明，以免使本發明因不必要的細節而不清楚。

本文所用的術語僅用于描述具體實施的目的，而無意于限制本發明。本文中的無數量詞限定的要素意圖包括單數和復數的形式，除非在上下文中有明確相反的指示。

此外，相同的附圖標記將指示附圖說明中相同的要素，并且將省略相互重復的說明。