[發明專利]多引線通孔的形成方法

有效

• 申請號: 201010119994.0
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN102149255A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 陳敏堯;莊茂樟;李明錦;王建皓
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種通孔的形成方法及其結構，且特別是有關于一種多引線通孔(multi-trace?via)的形成方法及其結構。

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB；簡稱電路板)是消費性電子產品的一個不可或缺的重要機構組件，其依照電路設計，將連接電路零組件的電氣布線繪成圖形，結合原材料及銅箔基板(Copper-clad?Laminate簡稱CCL)再經由機械加工、表面處理等過程，使電氣導體在絕緣體上重現，利用電路板所具有的電子線路將各項零組件連接以發揮其功能。

電路板可略分三大類：單面板、雙面板及多層板。早期單面板的制作方式是以銅箔直接蝕刻為主，但由于電子產品走向多功能、小型化，過去的單面板已無法承擔日益復雜的線路，因此開發出雙面板以承載雙面線路。在集成電路世代來臨后，計算機應用日益普及，電子零組件朝小型化發展下，多層板的使用需求日漸升高。在多層板中，介電層(Dielectric)用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。而導通孔(Plated?Through?Hole，PTH)則是讓兩層以上的線路可以彼此導通。

隨著電子設備越來越復雜，產品尺寸也越來越小，除了需要的零件數變多，PCB上頭的線路與零件的密集度也越來越高。若導通孔的尺寸變小就可以在一定面積中增加導通孔的數目，但礙于工藝上的限制，過小的導通孔較難制作，可能會影響到制成導通孔的穩定度。目前在半導體工藝中已有單一個導通孔可供多條引線使用的相關技術提出，以符合市場上對于小尺寸和多功能電子產品的需求。如美國專利案，案號US?6,073,344提出以激光方式對基材上位于通孔旁的導電層進行激光切割，以形成多條獨立引線，該些引線可經由同一通孔進行不同層線路的導通。然而，此種直接在導電材料上使用激光而形成線路圖案的方式，十分耗費時間，而且很容易造成導電材料下方的介電層/絕緣基材的表面有所損傷，進而影響產品良率。

發明內容

本發明有關于一種多引線通孔(multi-trace?via)的形成方法及其結構，以快速形成多引線通孔，且形成的各層結構也十分完整沒有損傷，進而提高產品良率。

根據本發明第一方面，提出一種形成至少一多引線通孔(multi-trace?via)的方法，包括：

提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有一孔壁，且該孔壁包括一電性絕緣材料；

形成一第一導電層于基材的整個表面和孔壁上；

形成一光阻層于第一導電層的整個表面上，且選擇性地圖案化光阻層，以在第一導電層上定義出數個由該第一表面延伸至孔壁上的側向分離區域(laterallyseparated?regions)；

以圖案化光阻層為一屏蔽，在該些側向分離區域上電鍍一第二導電層，且第二導電層的厚度實質上大于第一導電層的厚度；

移除圖案化光阻層；以及

實質上地移除未被第二導電層覆蓋的部分第一導電層因而形成數個側向分離的引線，而該些側向分離的引線延伸在第一表面上且通過孔洞。

根據本發明第二方面，提出另一種形成至少一多引線通孔(multi-trace?via)的方法，包括：

提供一基材，具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有一孔壁；

形成一第一導電層于基材的第一表面和孔壁上；

對于孔洞內和孔洞周圍的第一導電層選擇性地進行圖案化，以定義出數個絕緣區(insulating?regions)，其中該些絕緣區由移除第一導電層所形成，并且每一該些絕緣區由基材的第一表面延伸至孔壁上；

覆蓋一光阻層于第一導電層的整個表面和該些絕緣區，且選擇性地圖案化光阻層，以在第一導電層上定義出數個第一區域(laterally?separated?regions)和暴露出該些絕緣區的一第二區域，其中至少兩個第一區域與第二區域連接；

以圖案化光阻層為一屏蔽，在該些第一區域上和第二區域上該些絕緣區的外的區域電鍍一第二導電層，而對應第二區域的該些絕緣區以圖案化光阻層為一屏蔽進行電鍍，且所形成的第二導電層的厚度實質上大于第一導電層的厚度；

移除圖案化光阻層；以及

實質上地移除未被第二導電層覆蓋的第一導電層的部分，因而形成數個側向分離的引線，而該些側向分離的引線在第一表面上延伸且通過孔洞。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明