[發明專利]半導體工藝、半導體組件及具有半導體組件的封裝結構

有效

• 申請號: 201010119964.X
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN102142382A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 鄭斌宏
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/485
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明關于一種半導體工藝、半導體組件及具有半導體組件的封裝結構，詳言之，關于一種可提升穿導孔結構的強度的半導體工藝、半導體組件及具有半導體組件的封裝結構。

背景技術

參考圖1及圖2，顯示已知半導體組件的剖面示意圖及其局部放大圖。該已知半導體組件1包括一基材11、一保護層(Passivation?Layer)12、至少一電性組件13、至少一穿導孔結構14及一重布層15。該基材11具有一第一表面111、一第二表面112及至少一溝槽113。該溝槽113開口于該第一表面111。該保護層12位于該基材11的第一表面111。

該電性組件13位于該基材11內，且顯露于該基材11的第二表面112。該穿導孔結構14位于該基材11的溝槽113內，且凸出于該基材11的第一表面111。該穿導孔結構14電性連接至該電性組件13。該穿導孔結構14與該基材11的接面(即第一表面111)的夾角為直角。該重布層15位于該保護層12上，且電性連接該穿導孔結構14。

該已知半導體組件1的缺點如下。該穿導孔結構14與該基材11的接面(即第一表面111)的夾角為直角，使得該穿導孔結構14所承受的應力最大，在施以一外力或熱能后，該穿導孔結構14容易斷裂。

因此，有必要提供一種半導體工藝、半導體組件及具有半導體組件的封裝結構，以解決上述問題。

發明內容

本發明提供一種半導體工藝。該半導體工藝包括以下步驟：(a)提供一半導體組件，該半導體組件包括一基材及至少一導電孔結構，該基材具有一上表面、一第二表面及至少一溝槽，該導電孔結構位于該溝槽內，且具有一第一端及一第二端；及(b)利用一非等向性蝕刻液，從該基材相對于該第二表面的一側移除部分該基材，以形成一第一表面及至少一基座，使該溝槽開口于該第一表面，該導電孔結構凸出于該基材的第一表面，以形成一穿導孔結構，該基座位于該第一表面且環繞該穿導孔結構。

本發明更提供一種半導體組件。該半導體組件包括一基材及至少一穿導孔結構。該基材具有一第一表面、一第二表面、至少一溝槽及至少一基座，該溝槽開口于該第一表面，該基座位于該第一表面。該穿導孔結構位于該基材的溝槽內，且凸出于該基材的第一表面，該基座環繞該穿導孔結構。

本發明再提供一種具有半導體組件的封裝結構。該封裝結構包括一基板、一半導體組件、一芯片及一保護材。該半導體組件位于該基板上，包括一基材及至少一穿導孔結構。該基材具有一第一表面、一第二表面、至少一溝槽及至少一基座，該溝槽開口于該第一表面，該基座位于該第一表面。該穿導孔結構位于該基材的溝槽內，且凸出于該基材的第一表面，該基座環繞該穿導孔結構。該芯片位于該半導體組件上。該保護材位于該基板上，包覆該半導體組件及該芯片。

藉此，該基座提升該穿導孔結構的強度，避免該穿導孔結構斷裂。

附圖說明

圖1顯示已知半導體組件的剖面示意圖；

圖2顯示圖1的局部放大圖；

圖3至圖9顯示本發明半導體工藝的示意圖；

圖10顯示本發明半導體組件的第二實施例的剖面示意圖；

圖11顯示本發明半導體組件的第三實施例的剖面示意圖；及

圖12顯示本發明具有半導體組件的封裝結構的剖面示意圖。

具體實施方式

參考圖3至圖9，顯示本發明半導體工藝的示意圖。參考圖3，提供一半導體組件2。該半導體組件2包括一基材21及至少一導電孔結構26。在本實施例中，該半導體組件2為一晶圓，且更包括至少一電性組件22。該基材21具有一上表面211、一第二表面212及至少一溝槽213。在本實施例中，該基材21的材質為硅，且該基材21的晶格方向為(100)。該電性組件22位于該基材21內，且顯露于該基材21的第二表面212。在本實施例中，該電性組件22為互補式金屬-氧化層-半導體(Complementary?Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)。

該導電孔結構26位于該基材21的溝槽213內，且具有一第一端231及一第二端232。該第二端232連接該電性組件22，該導電孔結構26并未貫穿該基材21，亦即該導電孔結構26的第一端231并未顯露于該基材21的上表面211。在本實施例中，該導電孔結構26包括一外絕緣層233及一導體234，該外絕緣層233位于該溝槽213的側壁，定義出一第二中心槽235，該導體234填滿該第二中心槽235。該導電孔結構26的導體234的材質為銅。