[發(fā)明專利]印刷電路板及其與柔性電路板的壓合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010119190.0
• 申請日: 2010-03-04
• 公開（公告）號: CN102196658A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設計）人: 章玲玲
• 申請（專利權(quán)）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李麗

技術領域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板，以及印刷電路板與柔性電路板的壓合方法。

背景技術

薄膜晶體管基板(TFT)的模塊(Module)制程段，通常包括柔性電路板(flexible?printed?circuit簡稱FPC板)與玻璃的壓合操作(FOG操作)，以及FPC板與PCB(printed?circuit?board)的壓合操作(FOB操作)。在FOG操作中，由于玻璃是透明的，F(xiàn)OG操作從下取鏡，透射光從玻璃照向FPC板，由于玻璃透明且具有透光性，因此FPC板的材質(zhì)(即FPC板表面處理方式采用防腐防氧劑的顏色)對FOG操作沒有影響。但對于FOB操作，由于PCB設計通常是兩層以上，PCB在金手指相對的部位通常有大面積的銅箔，有銅箔的地方，光線不能透過；而對于FPC板，金手指所在的部位為單層區(qū)，金手指間隔區(qū)可透光，因此目前FOB操作只能采用上取鏡，參考圖1，將入射光線31照向FPC板10，光線透過FPC板10的金手指之間的間隙照向PCB板20，入射光線31在PCB板20的界面上的反射光線32從PCB板20照向FPC板10，并透過FPC板10的金手指之間的間隙射出。然而，進行FOB操作時，由于所選的FPC板的金手指的顏色與金手指間隔區(qū)的顏色接近，很難區(qū)分金手指的具體位置，因此造成FOB操作時，F(xiàn)PC板上的金手指和PCB上的金手指對位困難，造成現(xiàn)有技術薄膜晶體管基板(TFT)的Module制程段FPC板上的金手指與PCB上的金手指壓合對位模糊，效率低下且偏位嚴重；為了避免以上所述的對位模糊、效率低下的缺點，需要選用表面處理方式所采用的防腐防氧劑顏色是黑色的FPC板，這樣FPC板上的金手指顏色為黑色，其與金手指間隔區(qū)的基材顏色對比度比較高，采用反射光進行FOB操作時能看得清楚。

現(xiàn)有的FOB操作采用反射光上取鏡方法，對FPC板的選材有特殊要求，對于沒有意識到此問題的工程師，對FPC板的選材具有隨機性，很可能導致FOB操作不良問題。清楚用于FOB操作中FPC板選材問題的工程師，還要遵循一定的流程，首先研發(fā)(RD)工程師要知道所設計的FPC板是用于FOB操作，與FPC板供應商確認對方是否具有表面處理方式為黑色的特殊材質(zhì)的FPC板，在最終發(fā)文件給供應商制作時，還需跟供應商強調(diào)此問題，如果再導入第二家供應商時很可能還要更改機構(gòu)圖紙相關信息。以上流程涉及多方信息的溝通和傳達，反應速度慢且容易疏漏。

綜上所述，如果隨機選取FPC板，而不考慮對其進行表面處理的防腐防氧劑的顏色，將很可能會導致以上所述的FPC板上的金手指與PCB上的金手指壓合對位模糊、效率低下且偏位嚴重的缺點；雖然，該缺點可以通過對FPC板選材解決，但其過程涉及與FPC板供應商確認，確認是否有防腐防氧劑的顏色為黑色的FPC板，如果沒有需更換供應商，因此需要與多方溝通確認，而且，有時供應商并不理解我方的需求，需直接拿樣品給供應商確認，這樣將造成供貨反應速度比較慢且容易疏漏的缺點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是現(xiàn)有技術的PCB與FPC板壓合時，容易出現(xiàn)的對位模糊的缺點。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種印刷電路板，包括多個電連接部，至少兩層電路層；

所述電路層的金屬區(qū)域避開所述電路層對應于所述電連接部之間的位置分布。

可選的，所述電路層分為上層電路層和下層電路層，所述上層電路層與所述電連接部連接。

可選的，所述電路層的金屬區(qū)域還避開所述下層電路層對應于所述電連接部的位置分布。

可選的，所述電連接部為金手指。

可選的，所述電路層的金屬區(qū)域為銅箔。

本發(fā)明還提供一種壓合印刷電路板和柔性電路板的方法，包括，提供印刷電路板和柔性電路板，所述印刷電路板包括多個電連接部，至少兩層電路層；所述電路層的金屬區(qū)域避開所述電路層對應于所述電連接部之間的位置分布；所述柔性電路板上具有電連接部；

將光線從所述印刷電路板照向所述柔性電路板；

將位于所述印刷電路板上的電連接部和位于所述柔性電路板上的電連接部對準后，壓合。

可選的，所述電連接部為金手指。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：