[發明專利]印刷電路板及其與柔性電路板的壓合方法有效
| 申請號： | 201010119190.0 | 申請日： | 2010-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN102196658A | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發明（設計）人： | 章玲玲 | 申請（專利權）人： | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李麗 |
| 地址： | 201201 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 及其 柔性 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板，包括多個電連接部，至少兩層電路層；
其特征在于，所述電路層的金屬區域避開所述電路層對應于所述電連接部之間的位置分布。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路層分為上層電路層和下層電路層，所述上層電路層與所述電連接部連接。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路層的金屬區域還避開所述下層電路層對應于所述電連接部的位置分布。
4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電連接部為金手指。
5.如權利要求1～4任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路層的金屬區域為銅箔。
6.一種壓合印刷電路板和柔性電路板的方法，其特征在于包括，提供印刷電路板和柔性電路板，所述印刷電路板包括多個電連接部，至少兩層電路層；所述電路層的金屬區域避開所述電路層對應于所述電連接部之間的位置分布；所述柔性電路板上具有電連接部；
將光線從所述印刷電路板照向所述柔性電路板；
將位于所述印刷電路板上的電連接部和位于所述柔性電路板上的電連接部對準后，壓合。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述電連接部為金手指。
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