[發明專利]側向發光之半導體組件封裝結構

無效

• 申請號: 201010117902.5
• 申請日: 2010-03-04
• 公開（公告）號: CN102194962A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 謝明村;曾文良;陳隆欣;林志勇
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體組件封裝結構，特別是關于一種側向發光之半導體組件封裝結構。

背景技術

隨著半導體發光組件(semiconductor?light?emitting?device)之技術日益進步，越來越多產品的發光源均采用發光二極管(light?emitting?diode，LED)、有機發光二極管(organic?light?emitting?diode，OLED)或雷射二極管(laser?diode，LD)。半導體發光組件相較于傳統燈泡其特點包含較長的壽命、較低的能量消耗、較低的熱能產生、較少的紅外光光譜產生以及組件尺寸較小(compact)。然而，現今業界對于半導體發光組件封裝結構的主要需求，是藉由封裝結構形成表面黏著組件(surface?mounted?device，SMD)的結構，但封裝結構往往是熱傳導率(thermalconductivity)不佳的材質所組成，例如：聚鄰苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲脂(Polymethylmethacrylate，PMMA)等塑化材料，其熱傳導率約為0.1～0.22瓦米-1開爾文-1(W/M-k)。因此，現今許多的技術乃采用高熱傳導率的材料作為封裝結構，以增加半導體發光組件的壽命以及發光效率，其材質例如硅(silicon)或陶瓷(ceramic)，其熱傳導率可達到150瓦米-1開爾文-1(W/M-k)以上。另外，表面黏著組件之封裝結構包含了正向發光(top-view或top?emitting?type)以及側向發光(side-view或side?emitting?type)兩種結構，其中兩種結構的差異在于正向發光的封裝結構之出光面與表面黏著面(surface?mounted?surface)或底面為彼此相對或平行，而側向發光的封裝結構之出光面與表面黏著面或底面為彼此相鄰或垂直。因此，上述兩種結構往往具有不同之運用，例如側向發光封裝結構通常是運用于較薄型化的產品，例如手機的背光模塊(backlight?unit，BLU)或亮度需求低的應用；相反地，正向發光的封裝結構則是運用于亮度需求高的產品，例如顯示器的背光模塊或照明等等。

此外，許多現代化的產品中，高亮度以及薄型化的需求往往是必要的。但半導體發光組件的封裝結構往往只有單面出光的封裝結構。如果將單面出光的封裝結構運用于高亮度或多向出光的產品中，通常需要多個封裝結構才能達到上述之目的。如此一來，將導致產品成本上升以及產品體積增加等缺失。

先前技術提出具有雙面出光之側向發光的半導體封裝結構以解決上述之缺失，其利用電極結構延伸至硅基板面的接合表面形成單面或雙面出光的側向發光結構。但先前技術之封裝結構系具有凹槽結構之承載空間并且其光源系設置于該承載空間中，然而承載空間的設置是為了固定或限制出光的光場，相反地，承載空間的凹槽結構往往造成出光面積以及光強度(light?intensity)的下降，導致無法有效提供具有高導熱且具有雙面廣角出光之半導體封裝結構。因此，現今仍需要一項新的技術來克服上述的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明之目的為提供一具高導熱且具有雙面廣角出光之側向發光的半導體組件封裝結構。

本發明提供一側向發光之半導體組件封裝結構，包含一硅基板、至少一第一半導體組件、至少一第二半導體組件以及一電路結構。上述硅基板包含一第一面、一第二面以及一第三面，其中第一面以及第二面系分別為一平面結構并且系分別位于硅基板之相對兩側，而第三面之兩端系分別相鄰第一面以及第二面。另外，上述至少一第一半導體組件以及至少一第二半導體組件系分別設置于硅基板之第一面以及第二面。再者，上述電路結構設置于硅基板之第一面以及第二面，其中電路結構系用以將硅基板上之至少一第一半導體組件以及至少一第二半導體組件電性連結外部電路。值得說明的是，上述硅基板之第一面以及第二面系側向發光之半導體組件封裝結構的出光面，而硅基板之第三面系側向發光之半導體組件封裝結構的底面，系用以連結外部電路。

藉由本發明提供之半導體發光組件封裝結構，能提供一雙面出光之側向發光的半導體組件封裝結構。另外，復數個半導體發光組件之承載空間為一平面結構，可形成一具有大面積出光之光源。如此一來，將本發明的封裝結構設置于各應用產品中，可使產品成本下降、容易散熱以及產品體積簡化等效益。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1顯示本發明第一實施例的俯視示意圖；