[發明專利]半導體發光組件封裝結構

無效

• 申請號: 201010117901.0
• 申請日: 2010-03-04
• 公開（公告）號: CN102194961A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 簡克偉
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體發光組件的結構，特別是關于具反射結構之半導體發光組件封裝結構。

背景技術

隨著半導體發光組件(semiconductor?light?emitting?device)之技術日益進步，越來越多產品的發光源均采用發光二極管(light?emitting?diode，LED)、有機發光二極管(organic?light?emitting?diode，OLED)或雷射二極管(laser?diode，LD)。半導體發光組件相較于傳統燈泡其特點包含較長的壽命、較低的能量消耗、較低的熱能產生、較少的紅外光光譜產生、以及組件尺寸較小(compact)。然而，現今半導體發光組件常需藉由封裝結構形成表面黏著組件(surface?mounted?device，SMD)，但封裝結構中的基板往往是具有吸光的特性，例如：印刷電路板(printedcircuit?board，PCB)、陶瓷基板(ceramic?substrate)或塑料(plastic)材質的基板等等，且上述結構之反射效果不佳，會吸收光線進而影響半導體發光組件的出光效益。因此，如何有效的增加半導體發光組件封裝結構的出光效益，是目前尚需一項新的技術來解決上述的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種可有效提升發光效率的半導體發光組件封裝結構。

本發明提供一半導體發光組件封裝結構，包含一基板、一導線架、至少一半導體發光組件以及復數個納米反射結構。上述基板具有一第一面以及一第二面，并且上述導線架系設置于前述之第一面上，其中導線架具有一承載部以及至少一連結部。另外，上述至少一半導體發光組件系設置于導線架之承載部，且電性連結于導線架之至少一連結部，其中半導體發光組件系用來發出至少一第一波長之光線。

其特征在于：上述復數個納米反射結構系設置于前述基板及導線架上，并且其彼此之間具有一距離相同之間距以及該納米反射結構間之間隙有一深度，其中該深度以及該間距的比值大于或等于2。上述復數個納米反射結構彼此之間的間距的范圍約為90至130納米(nm)，或者小于可見光波長的1/2。

因此，藉由本發明提供之半導體發光組件封裝結構，能有效的提高半導體發光組件之發光效率，使得本發明所提供之半導體發光組件封裝結構更適合運用于背光模塊或照明的模塊。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1A顯示本發明第一實施例的剖面示意圖；

圖1B顯示本發明第一實施例的俯視示意圖；

圖2A至圖2C顯示本發明之復數個納米反射結構13a～13c的剖面示意圖；

圖3A至圖3F顯示本發明之復數個納米反射結構13d～13i的剖面示意圖；

圖4A顯示本發明第二實施例的剖面示意圖；

圖4B顯示本發明第二實施例的俯視示意圖；

圖5顯示本發明第三實施例的俯視示意圖；以及

圖6顯示本發明第四實施例的俯視示意圖。

主要元件符號說明

半導體發光組件封裝結構????1、2、3、4

基板??????????????????????10

導線架????????????????????11

半導體發光組件????????????12、12a～12c

復數個奈米反射結構????????13、13a～13m

覆蓋層????????????????????14

波長轉換單元????????15

金屬導線????????????16a、16b

第一面??????????????101

第二面??????????????102

承載部??????????????111、111a、111b

連結部??????????????112、112a～112c

間隙深度????????????H₀、H₁、H₂

間距????????????????P₀、P₁、P₂

具體實施方式