[發明專利]電子元件封裝體及其制造方法

有效

• 申請號: 201010117669.0
• 申請日: 2010-02-10
• 公開（公告）號: CN102148221A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 陳偉銘;張恕銘
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/03
• 分類號: H01L25/03;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電子元件封裝體，包括：

承載基板，包括接地區；

至少兩個半導體芯片，設置于該承載基板的該接地區上，其中每一半導體芯片包括至少一信號墊及電連接至該接地區的至少一接地墊；

填充材料層，形成于該承載基板上并覆蓋該多個半導體芯片；

保護層，覆蓋該填充材料層；以及

多個導電凸塊，設置于該保護層上，且電連接至該多個半導體芯片。

2.如權利要求1所述的電子元件封裝體，其中該承載基板為硅基板，且該接地區為摻雜區，形成于該硅基板內并延伸至該硅基板表面。

3.如權利要求1所述的電子元件封裝體，其中該接地區包括導電粘著材料層，用以將該多個半導體芯片貼附于該承載基板上。

4.如權利要求1所述的電子元件封裝體，其中該接地區包括金屬層。

5.如權利要求4所述的電子元件封裝體，其中該承載基板為表面具有介電層的硅基板，且該金屬層位于該介電層上方。

6.如權利要求1所述的電子元件封裝體，還包括一重布局層，設置于該填充材料層內，以電連接于該接地區與每一半導體芯片的該接地墊之間。

7.如權利要求1所述的電子元件封裝體，其中該承載基板還包括信號區電連接至該信號墊。

8.如權利要求7所述的電子元件封裝體，其中該接地區及該信號區由同一金屬層所構成。

9.如權利要求7所述的電子元件封裝體，還包括二重布局層，設置于該填充材料層內，以分別電連接于該接地區與每一半導體芯片的該接地墊之間以及電連接于該信號區與該多個半導體芯片中至少一個的該信號墊之間。

10.如權利要求1所述的電子元件封裝體，還包括一重布局層，設置于該填充材料層與該保護層之間，以電連接于每一半導體芯片的該信號墊與對應的該導電凸塊之間。

11.一種電子元件封裝體的制造方法，包括：

提供至少兩個半導體芯片于一承載基板上，其中該承載基板包括一接地區，且每一半導體芯片包括至少一信號墊及至少一接地墊；

將每一半導體芯片的該接地墊電連接至該接地區；

在該承載基板上形成一填充材料層，并覆蓋該多個半導體芯片；

在該填充材料層上覆蓋一保護層；以及

在該保護層上形成多個導電凸塊，且電連接至該多個半導體芯片。

12.如權利要求11所述的電子元件封裝體的制造方法，其中該承載基板為一硅基板，且該接地區為一摻雜區，形成于該硅基板內并延伸至該硅基板表面。

13.如權利要求11所述的電子元件封裝體的制造方法，其中該接地區包括一導電粘著材料層，用以將該多個半導體芯片貼附于該承載基板上。

14.如權利要求11所述的電子元件封裝體的制造方法，該接地區包括一金屬層。

15.如權利要求14所述的電子元件封裝體的制造方法，其中該承載基板為表面具有一介電層的一硅基板，且該金屬層位于該介電層上方。

16.如權利要求11所述的電子元件封裝體的制造方法，其中通過在該填充材料層內形成一重布局層，以將每一半導體芯片的該接地墊電連接至該接地區。

17.如權利要求11所述的電子元件封裝體的制造方法，其中該承載基板還包括一信號區。

18.如權利要求17所述的電子元件封裝體的制造方法，還包括將該多個半導體芯片中至少一個的該信號墊電連接至該信號區。

19.如權利要求18所述的電子元件封裝體的制造方法，其中通過在該填充材料層內形成二重布局層，以分別將每一半導體芯片的該接地墊電連接至該接地區以及將該多個半導體芯片中至少一個的該信號墊電連接至該信號區。

20.如權利要求17所述的電子元件封裝體的制造方法，其中該接地區及該信號區由同一金屬層所構成。

21.如權利要求11所述的電子元件封裝體的制造方法，還包括在該填充材料層與該保護層之間形成一重布局層，以電連接于每一半導體芯片的該信號墊與對應的該導電凸塊之間。