[發(fā)明專利]大板與功放的組裝裝置及基站

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010115919.7
• 申請日: 2010-02-25
• 公開（公告）號: CN101795545A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁文欣;路彥軍
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K1/02;H05K1/11;H04Q1/02;H04W88/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大板與功放的組裝裝置及基站。

背景技術(shù)

基站產(chǎn)品平臺化、低成本要求日益迫切，不同制式、不同頻率的基站單板 共平臺設(shè)計已成為未來基站形態(tài)的重要發(fā)展趨勢。

由于不同制式、不同頻率的功率放大器(PA，Power?Amplifier)很難共存 于同一塊印制板(PCB，Printed?Circuit?Board)，因此，通常是單獨(dú)設(shè)計功放， 再將功放嵌入大板(包括收發(fā)信機(jī)(TRX，Transceiver)、中頻、電源等的單 板)，功放與大板通過跳線相連，若需要改變功放的制式或頻率，則可以通過 更換嵌入大板的功放來實(shí)現(xiàn)。

如圖1所示，目前主要采用的大板與功放的組裝裝置包括大板10、功放 印制板20、金屬襯底30以及結(jié)構(gòu)件40，功放印制板20以疊加方式固定于金 屬襯底30的上表面，大板10與金屬襯底30分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件40 的上表面，結(jié)構(gòu)件40與大板10內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板20與金屬襯底30 的柱狀凹槽50；大板10與結(jié)構(gòu)件40之間、以及金屬襯底30與結(jié)構(gòu)件40之 間柵格狀地填充有導(dǎo)熱硅脂60；功放印制板20與大板10通過跳線70電連接， 跳線70的地回流如圖1中的曲線a-b所示；大板與功放印制板的上表面焊接 有器件80。

在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于導(dǎo)熱硅脂 不導(dǎo)電，因此，功放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板到結(jié)構(gòu)件， 以及從結(jié)構(gòu)件到大板時需避開導(dǎo)熱硅脂，可能會使跳線的地回流的路徑較長而 性能不良，從而導(dǎo)致電氣性能的一致性差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種大板與功放的組裝裝置及基站，能夠提高電氣性能 的一致性。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功 放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大 板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用 于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過跳線電連接，其 中，大板的部分上表面通過導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部 分下表面，功放印制板或金屬襯底的部分下表面與大板的部分上表面的焊接或 粘接區(qū)域位于跳線的下方。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、 功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面， 大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一 用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過跳線電連接， 其中，大板的部分下表面通過導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的 部分上表面，功放印制板或金屬襯底的部分上表面與大板的部分下表面的焊接 或粘接區(qū)域位于跳線的下方。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝 置包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定 于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表 面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放 印制板通過跳線電連接，其中，大板的部分上表面通過導(dǎo)電材料焊接或粘接于 功放印制板或金屬襯底的部分下表面，功放印制板或金屬襯底的部分下表面與 大板的部分上表面的焊接或粘接區(qū)域位于跳線的下方。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝 置包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定 于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表 面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放 印制板通過跳線電連接，其中，大板的部分下表面通過導(dǎo)電材料焊接或粘接于 功放印制板或金屬襯底的部分上表面，功放印制板或金屬襯底的部分上表面與 大板的部分下表面的焊接或粘接區(qū)域位于跳線的下方。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例中，由于大板與功放印制板或金屬襯底有直接通過導(dǎo)電材料 焊接或粘接的區(qū)域，使得功放印制板與大板之間線的地回流從功放印制板直接 到大板，或者從功放印制板經(jīng)過金屬襯底到大板，而不經(jīng)過結(jié)構(gòu)件，因此跳線 的地回流不會受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂 的影響，從而提高了電氣性能的一致性。