[發明專利]大板與功放的組裝裝置及基站有效
| 申請號： | 201010115919.7 | 申請日： | 2010-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN101795545A | 公開（公告）日： | 2010-08-04 |
| 發明（設計）人： | 袁文欣;路彥軍 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/02 | 分類號： | H05K7/02;H05K1/02;H05K1/11;H04Q1/02;H04W88/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功放 組裝 裝置 基站 | ||
1.一種大板與功放的組裝裝置，包括結構件、大板、功放印制板以及金 屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分 別以疊加方式固定于結構件的上表面，結構件與大板內有一用于容納功放印制 板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過跳線電連接，其特征在于：
大板的部分上表面通過導電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的 部分下表面；
功放印制板或金屬襯底的部分下表面與大板的部分上表面的焊接或粘接 區域位于跳線的下方。
2.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于：所述焊接或粘接區域呈 方形，且以跳線在該區域的垂直投影的所在直線為中線。
3.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于：大板的縱剖面呈階梯狀， 功放印制板與金屬襯底的縱剖面分別呈方形。
4.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于：大板的縱剖面呈階梯狀， 金屬襯底的縱剖面呈與大板相配合的階梯狀，功放印制板的縱剖面呈方形。
5.一種大板與功放的組裝裝置，包括結構件、大板、功放印制板以及金 屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分 別以疊加方式固定于結構件的上表面，結構件與大板內有一用于容納功放印制 板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過跳線電連接，其特征在于：
大板的部分下表面通過導電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的 部分上表面；
功放印制板或金屬襯底的部分上表面與大板的部分下表面的焊接或粘接 區域位于跳線的下方。
6.根據權利要求5所述的組裝裝置，其特征在于：所述焊接或粘接區域呈 方形，且以跳線在該區域的垂直投影的所在直線為中線。
7.根據權利要求5所述的組裝裝置，其特征在于：大板的縱剖面呈階梯狀， 功放印制板與金屬襯底的縱剖面分別呈方形。
8.根據權利要求5所述的組裝裝置，其特征在于：大板與功放印制板的縱 剖面分別呈方形，金屬襯底的縱剖面呈與大板及功放印制板相配合的階梯狀。
9.根據權利要求5所述的組裝裝置，其特征在于：大板的縱剖面呈階梯狀， 金屬襯底的縱剖面呈方形，功放印制板的縱剖面呈與大板相配合的階梯狀。
10.一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括結構件、大 板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表 面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結構件的上表面，結構件與大板內 有一用于容納功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過跳線電連 接，其特征在于：
大板的部分上表面通過導電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的 部分下表面；
功放印制板或金屬襯底的部分下表面與大板的部分上表面的焊接或粘接 區域位于跳線的下方。
11.一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括結構件、大 板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表 面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結構件的上表面，結構件與大板內 有一用于容納功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過跳線電連 接，其特征在于：
大板的部分下表面通過導電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的 部分上表面；
功放印制板或金屬襯底的部分上表面與大板的部分下表面的焊接或粘接 區域位于跳線的下方。
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