[發(fā)明專利]微機電封裝模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010115747.3
• 申請日: 2010-02-12
• 公開（公告）號: CN102153044A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田烔岳;葉人銓
• 申請（專利權(quán)）人: 菱生精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微機電封裝模塊，特別是指一種可簡化工藝且提高產(chǎn)品良率的微機電封裝模塊。

背景技術(shù)

為了提高微機電封裝模塊的性能，必須在封裝時考慮到機械支持與環(huán)境因素如噪聲干擾的問題，其中，有些微機電封裝模塊的構(gòu)造較為特殊，以微機電麥克風為例，由芯片的下方接收外界的信號，故基板必須形成一曲折通道與微機電麥克風的芯片相通，以達到接收信號的目的。

以現(xiàn)有技術(shù)而言，基板必須由多個板體堆疊而成，才能形成出曲折通道，但是此種結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅制造成本高，同時會讓基板的厚度增加，連帶影響微機電封裝模塊的整體體積。另外還有一種設(shè)計是將導線架當作基板使用，但是在使用前必須先將鏤空處填補絕緣膠，工藝同樣相當復雜，并且在回焊的過程中容易變形，導致產(chǎn)品的良率降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種微機電封裝模塊，其可減少整體厚度以降低制造成本，并可簡化工藝以提升產(chǎn)品良率。

為了達成上述目的，本發(fā)明的微機電封裝模塊包含有一載板、一封蓋、一間隔件，以及一芯片。該封蓋蓋合于該載板的表面，并具有一腔室與一連通外界的接收孔；該間隔件設(shè)于該載板與該封蓋之間，并于內(nèi)部具有一連通該腔室與該接收孔的曲折通道；該芯片設(shè)于該間隔件而對應(yīng)于該曲折通道，同時位于該封蓋的腔室內(nèi)并與該載板電性連接，使得外界信號能夠經(jīng)由該封蓋的接收孔與該間隔件的曲折通道而傳遞至該芯片。

通過上述的設(shè)計，本發(fā)明的微機電封裝模塊確實能夠達到減少整體厚度，降低制造成本，簡化制造過程，以及提升產(chǎn)品良率的目的。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的剖視圖；

圖2為本發(fā)明第二較佳實施例的剖視圖。

【主要元件符號說明】

「第一實施例」

微機電封裝模塊?10????????????載板?20

封蓋?30??????????????????????腔室?32

柱體?34??????????????????????接收孔?342

間隔件?40????????????????????曲折通道?42

水平段?422???????????????????垂直段?424

芯片?50

「第二實施例」

微機電封裝模塊?60????????????載板?70

凹陷?72??????????????????????間隔件?80

曲折通道?82

具體實施方式

為了詳細說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲列舉一較佳實施例并配合下列圖式說明如后。

請參閱圖1，為本發(fā)明第一較佳實施例所提供的微機電封裝模塊10，包含有一載板20、一封蓋30、一間隔件40，以及一芯片50。

載板20可為陶瓷基板或者由雙層板體堆疊而成，本實施例是以陶瓷基板為例。

封蓋30的周緣蓋合于載板20的表面，并具有一腔室32與一柱體34，柱體34由腔室32的頂壁向下延伸而出，并具有一連通外界的接收孔342。

間隔件40設(shè)置于載板20與封蓋30之間，并于內(nèi)部具有一曲折通道42，曲折通道42區(qū)分為一水平段422與二垂直段424，該二垂直段424位于水平段422的兩端，并分別連通封蓋30的腔室32與接收孔342。

芯片50設(shè)于間隔件40而對應(yīng)于曲折通道42的其中一垂直段424，同時位于封蓋30的腔室32內(nèi)并與載板20電性連接，使得外界信號能夠從封蓋30的接收孔342經(jīng)由間隔件40的曲折通道42傳遞至封蓋30的腔室32內(nèi)讓芯片50接收。

經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的微機電封裝模塊10采用單層陶瓷基板或雙層板體作為結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的載板20，并采用厚度相當薄的間隔件40而在其內(nèi)部形成曲折通道42，并非使用由多個堆疊而成的板體或者導線架作為基板，可確實達到減少整體厚度、降低制造成本、簡化制造過程，以及提高產(chǎn)品良率的目的。

請再參閱圖2，為本發(fā)明第二較佳實施例所提供的微機電封裝模塊60，其主要結(jié)構(gòu)與上述實施例大致相同，惟其差異在于載板70的表面形成一凹陷72與間隔件80的曲折通道82連通，如此便能擴大曲折通道82的容積供外界信號通過，以同樣達到本發(fā)明的目的。

本發(fā)明于前揭實施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說明，并非用來限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦應(yīng)為本案的申請專利范圍所涵蓋。