[發明專利]微機電封裝模塊有效
| 申請號： | 201010115747.3 | 申請日： | 2010-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN102153044A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發明（設計）人： | 田烔岳;葉人銓 | 申請（專利權）人： | 菱生精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 周國城 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種微機電封裝模塊，其特征在于包含有：
一載板；
一封蓋，蓋合于該載板的表面，并具有一腔室與一連通外界的接收孔；
一間隔件，設于該載板與該封蓋之間，并于內部具有一曲折通道，該曲折通道以其兩端分別連通該腔室與該接收孔；以及
一芯片，設于該間隔件而對應于該曲折通道，同時位于該封蓋的腔室內并與該載板電性連接。
2.如權利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該封蓋具有一柱體，該柱體由該腔室的頂壁延伸而出，并具有該接收孔。
3.如權利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該曲折通道具有一水平段與二垂直段，該二垂直段位于該水平段的兩端而分別連通該接收孔與該腔室。
4.如權利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該載板的表面形成一連通該曲折通道的凹陷。
5.如權利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該載板為陶瓷基板。
6.如權利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該載板由雙層板體堆疊而成。
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