[發明專利]具有散熱構造的電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010113770.9
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN101784158A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 張勝強;江建宗;徐偉倫;陳金福;葉健明
• 申請（專利權）人: 圓剛科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本發明涉及一種具有散熱構造的電路板及其制造方法，尤其涉及可應用于小型化電子裝置內的具有散熱構造的電路板及其制造方法。

背景技術

隨著電子產品的體積越來越小，操作速度越來越快，散熱的問題也就一直困擾著設計者與使用者。請參見圖1(a)和圖1(b)，其為電子產品中常見的電路板外觀示意圖。電路板1上通常具有產生高熱的發熱元件10，例如高速運行的集成電路芯片或是發光二極管等元件，而因發熱所導致的溫度上升，對于電路板1上的電路元件都有不良影響。因此，現有技術便發展出在發熱元件10上裝設散熱元件11的技術方案，例如利用散熱風扇與散熱片等裝置來加強散熱效率。但是，額外增加的散熱元件11將造成電路板體積增加，不但造成產品小型化的困擾，也會增加產品的成本與組裝上的工時。

發明內容

本發明的主要目的是如何在不增加成本、工時與體積的前提下來實現散熱的需求。

本發明為一種具有散熱構造的電路板，其包含：一基板，其具有一第一表面；一第一接地導體層，位于該基板第一表面的上方；一第一絕緣層，位于該第一接地導體層之上，該第一絕緣層具有多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第一絕緣層下方的該第一接地導體層；多個焊接用凸塊，設置于所述電路元件接腳用開口內，接觸至該第一接地導體層；以及多個散熱構造，材料與所述焊接用凸塊相同，設置于所述散熱用開口內，接觸至該第一接地導體層。

根據上述構想，本發明所述的具有散熱構造的電路板，其中該基板具有一第二表面，而且還包含：一第二接地導體層，位于該基板第二表面的上方；一第二絕緣層，位于該第二接地導體層之上，該第二絕緣層具有多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第二絕緣層下方的該第二接地導體層；多個焊接用凸塊，設置于所述電路元件接腳用開口內，接觸至該第二接地導體層；以及多個散熱構造，材料與所述焊接用凸塊相同，設置于所述散熱用開口內，接觸至該第二接地導體層。

根據上述構想，本發明所述的具有散熱構造的電路板，其中該第一接地導體層與該第二接地導體層的材料為銅箔，而所述焊接用凸塊與所述散熱構造的材料為焊接用錫膏。

根據上述構想，本發明所述的具有散熱構造的電路板，其中該散熱構造的形狀為一凸塊。

本發明的另一方面為一種具有散熱構造的電路板制造方法，該制造方法包含下列步驟：提供一基板，該基板的一第一表面上方具一第一接地導體層與一第一絕緣層；在該第一絕緣層上定義出多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第一絕緣層下方的該第一接地導體層；以及將一焊接材料印刷至所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口中露出的該第一接地導體層的表面上，用以形成多個焊接用凸塊與多個散熱構造。

根據上述構想，本發明所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中還包含下列步驟：于該基板的一第二表面上方的一第二絕緣層上定義出多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第二絕緣層下方的一第二接地導體層；以及將該焊接材料印刷至所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口中露出的該第二接地導體層的表面上，用以形成多個焊接用凸塊與多個散熱構造。

根據上述構想，本發明所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中該第一接地導體層與該第二接地導體層的材料為銅箔，而形成所述焊接用凸塊與所述散熱構造的焊接材料為焊接用錫膏。

根據上述構想，本發明所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中形成所述焊接用凸塊與所述散熱構造的方法包含下列步驟：提供一印刷掩模，其上定義有與所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口相同位置的印刷開口；以及利用該印刷掩模上的所述印刷開口來將該焊接材料印刷至所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口中露出的該第一接地導體層的表面上。

本發明具有縮小電路板的體積、改善散熱效果的優點。

附圖說明

圖1(a)、圖1(b)，其為電子產品中常見的電路板外觀示意圖。

圖2，其為本發明為改善現有方案缺陷所發展出來的具有散熱構造的電路板構造的第一較佳實施例示意圖。

圖3，其為本發明為改善現有方案缺陷所發展出來的具有散熱構造的電路板構造的第二較佳實施例示意圖。

圖4(a)、圖4(b)、圖4(c)和圖4(d)，其為完成上述具有散熱構造的電路板的第一較佳實施例工藝步驟示意圖。

圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)和圖5(d)，其為散熱開口的形狀與排列示意圖。

圖6(a)和圖6(b)，其為散熱構造凸塊的外型示意圖。