[發明專利]具有散熱構造的電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010113770.9
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN101784158A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 張勝強;江建宗;徐偉倫;陳金福;葉健明
• 申請（專利權）人: 圓剛科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

1.一種具有散熱構造的電路板，其包含：

一基板，其具有一第一表面；

一第一接地導體層，位于該基板的該第一表面的上方；

一第一絕緣層，位于該第一接地導體層之上，該第一絕緣層具有多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第一絕緣層下方的該第一接地導體層；

多個焊接用凸塊，設置于所述電路元件接腳用開口內，接觸至該第一接地導體層；以及

多個散熱構造，材料與所述焊接用凸塊相同，設置于所述散熱用開口內，接觸至該第一接地導體層。

2.如權利要求1所述的具有散熱構造的電路板，其中該基板具有一第二表面，而且還包含：

一第二接地導體層，位于該基板第二表面的上方；

一第二絕緣層，位于該第二接地導體層之上，該第二絕緣層具有多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第二絕緣層下方的該第二接地導體層；

多個焊接用凸塊，設置于所述電路元件接腳用開口內，接觸至該第二接地導體層；以及

多個散熱構造，材料與所述焊接用凸塊相同，設置于所述散熱用開口內，接觸至該第二接地導體層。

3.如權利要求2所述的具有散熱構造的電路板，其中該第二接地導體層的材料為銅箔，而所述焊接用凸塊與所述散熱構造的材料為焊接用錫膏。

4.如權利要求1所述的具有散熱構造的電路板，其中該第一接地導體層的材料為銅箔，而所述焊接用凸塊與所述散熱構造的材料為焊接用錫膏。

5.如權利要求1所述的具有散熱構造的電路板，其中該散熱構造的形狀為一凸塊。

6.一種具有散熱構造的電路板制造方法，該制造方法包含下列步驟：

提供一基板，該基板的一第一表面上方具有一第一接地導體層與一第一絕緣層；

在該第一絕緣層上定義出多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第一絕緣層下方的該第一接地導體層；以及

將一焊接材料印刷至所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口中露出的該第一接地導體層的表面上，用以形成多個焊接用凸塊與多個散熱構造。

7.如權利要求6所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中還包含下列步驟：

在該基板的一第二表面上方的一第二絕緣層上定義出多個電路元件接腳用開口以及多個散熱用開口，用以露出該第二絕緣層下方的一第二接地導體層；以及

將該焊接材料印刷至所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口中露出的該第二接地導體層的表面上，用以形成多個焊接用凸塊與多個散熱構造。

8.如權利要求7所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中該第二接地導體層的材料為銅箔，而形成所述焊接用凸塊與所述散熱構造的焊接材料為焊接用錫膏。

9.如權利要求6所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中該第一接地導體層的材料為銅箔，而形成所述焊接用凸塊與所述散熱構造的焊接材料為焊接用錫膏。

10.如權利要求6所述的具有散熱構造的電路板制造方法，其中形成所述焊接用凸塊與所述散熱構造的方法包含下列步驟：

提供一印刷掩模，其上定義有與所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口相同位置的印刷開口；以及

利用該印刷掩模上的所述印刷開口來將該焊接材料印刷至所述電路元件接腳用開口以及所述散熱用開口中露出的該第一接地導體層的表面上。