[發(fā)明專利]集成印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010113766.2 | 申請日: | 2010-02-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101778531A | 公開(公告)日: | 2010-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李宣宏;熊獻(xiàn)智;劉紅寶;何平華 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 518129廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 印刷 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種集成印刷電路板。?
背景技術(shù)
隨著科技的不斷發(fā)展,通信領(lǐng)域中的競爭越來越激烈,因此,低成本、高性能、小型化的產(chǎn)品解決方案越來越成為占據(jù)市場先機(jī)的必然趨勢。傳統(tǒng)的雙工器、耦合器、饋電網(wǎng)絡(luò)等無線產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品為外購無源器件,每個(gè)元件均為獨(dú)立設(shè)計(jì)的器件,其購置成本相對(duì)較高,不利用產(chǎn)品的推廣,市場價(jià)值較低。因此,集成化成為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品低成本、小型化等優(yōu)點(diǎn)的必由之路。?
在現(xiàn)有技術(shù)中,根據(jù)元件的集成實(shí)現(xiàn)方式,可以分為板級(jí)集成懸置微帶線元件、分立懸置微帶線元件、板級(jí)集成腔體元件等。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:對(duì)于板級(jí)集成懸置微帶線元件來說,微帶裸露在外面,易受其他信號(hào)的干擾,且需要對(duì)結(jié)構(gòu)件進(jìn)行適應(yīng)性設(shè)計(jì),則導(dǎo)致成本較高;對(duì)于板級(jí)集成腔體元件來說,提高了抗干擾性,但由于保留中間介質(zhì)層,但洗掉了中間介質(zhì)層上方的銅皮,導(dǎo)致其信號(hào)的介質(zhì)損耗較大,且表面銅皮容易導(dǎo)致塌陷(dimple),進(jìn)行影響元件的電氣性能。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種集成印刷電路板,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中無法調(diào)和抗干擾性、介質(zhì)損耗以及集成度之間矛盾的缺陷,提高元件的抗干擾性,減小信號(hào)的介質(zhì)損耗,提高電氣性能。?
本發(fā)明實(shí)施例提供一種集成印刷電路板,包括具有多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板和無源元件;?
在所述印刷電路板的內(nèi)部開設(shè)空腔,所述空腔內(nèi)部包含多層線路層,所述空腔通過挖空所述印刷電路板的相鄰兩層結(jié)構(gòu)之間的介質(zhì)而形成,所述線路層由每層結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)線構(gòu)成;所述空腔的上壁和下壁中開設(shè)有氣孔;?
在所述多層線路層之間開設(shè)過孔,通過所述過孔連接所述多層線路層;?
所述無源元件懸置在所述線路層上。?
本發(fā)明實(shí)施例的集成印刷電路板,通過挖空印刷電路板的相鄰兩層結(jié)構(gòu)之間的介質(zhì)而形成印刷電路板內(nèi)部的空腔,并將印刷電路板中多層結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)線構(gòu)成空腔中的線路層,以將無源元件懸置在線路層上,并在線路層之間開設(shè)過孔來連接各個(gè)線路層,解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法調(diào)和抗干擾性、介質(zhì)損耗以及集成度之間矛盾的缺陷,提高了元件的抗干擾性,減小了信號(hào)的介質(zhì)損耗,提高了整體電氣性能。?
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。?
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種集成印刷電路板的一側(cè)視圖;?
圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種集成印刷電路板的俯視圖;?
圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種集成印刷電路板的另一側(cè)視圖;?
圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種集成印刷電路板的一側(cè)視圖;?
圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種集成印刷電路板的另一側(cè)視圖。?
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,?顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。?
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種集成印刷電路板的一側(cè)視圖,如圖1所示,本實(shí)施例提供了一種集成印刷電路板,該集成印刷電路板可以包括印刷電路板1和無源元件2。其中,印刷電路板1為具有多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板,本實(shí)施例中以具有六層結(jié)構(gòu)的印刷電路板為例進(jìn)行說明,即圖中的H1-H6;無源元件2可以為功分器/合路器、雙工器、耦合器、饋電網(wǎng)絡(luò)等,本實(shí)施例中集成印刷電路板中的無源元件可以包括但不限于上述元件,也可以為上述元件中兩種或兩種以上元件的集成。?
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