[發明專利]集成印刷電路板有效
| 申請號： | 201010113766.2 | 申請日： | 2010-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN101778531A | 公開（公告）日： | 2010-07-14 |
| 發明（設計）人： | 李宣宏;熊獻智;劉紅寶;何平華 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 劉芳 |
| 地址： | 518129廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 印刷 電路板 | ||
1.一種集成印刷電路板，其特征在于，包括具有多層結構的印刷電路板 和無源元件；
在所述印刷電路板的內部開設空腔，所述空腔內部包含多層線路層，所 述空腔通過挖空所述印刷電路板的相鄰兩層結構之間的介質而形成，所述線 路層由每層結構的金屬導線構成；所述空腔的上壁和下壁中開設有氣孔；
在所述多層線路層之間開設過孔，通過所述過孔連接所述多層線路層；
所述無源元件懸置在所述線路層上。
2.根據權利要求1所述的集成印刷電路板，其特征在于，所述空腔的上 壁和下壁由屏蔽蓋構成，所述屏蔽蓋緊固在所述印刷電路板上。
3.根據權利要求1或2所述的集成印刷電路板，其特征在于，所述空腔 的上壁、下壁和兩個側壁由金屬電鍍而成。
4.根據權利要求1或2所述的集成印刷電路板，其特征在于，所述空腔 的四周開設有地孔。
5.根據權利要求1或2所述的集成印刷電路板，其特征在于，所述印刷 電路板中所述線路層與外部線路層通過設置在所述空腔兩側的通孔連接，所 述印刷電路板中所述線路層通過懸置微帶轉微帶結構連接。
6.根據權利要求1所述的集成印刷電路板，其特征在于，位于所述空腔 的上壁表面的線路層的金屬導線和位于所述空腔的下壁表面的線路層的金屬 導線為加厚金屬。
7.根據權利要求1或2所述的集成印刷電路板，其特征在于，還包括： 安設在所述印刷電路板上的天線陣子，所述天線陣子通過所述印刷電路板中 的所述線路層與所述無源元件相連。
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